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邵康宸

作品数：30 被引量：58H指数：5
供职机构：西安航空职业技术学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金陕西省教育厅科研计划项目更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术电气工程生物学更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇期刊文章
  • 5篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 23篇化学工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程
  • 1篇生物学
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 12篇树脂
  • 11篇环氧
  • 10篇环氧树脂
  • 7篇粘剂
  • 7篇聚氨酯
  • 7篇胶粘
  • 7篇胶粘剂
  • 6篇导热
  • 6篇粘接
  • 5篇粘接强度
  • 4篇多元醇
  • 4篇热熔
  • 4篇热熔胶
  • 4篇酯多元醇
  • 4篇聚氨酯热熔胶
  • 4篇聚酯
  • 4篇聚酯多元醇
  • 4篇扩链
  • 4篇扩链剂
  • 4篇丙烯

机构

  • 16篇西安科技大学
  • 15篇西安航空职业...
  • 3篇湖南警察学院
  • 1篇重庆科聚孚工...

作者

  • 30篇邵康宸
  • 13篇李会录
  • 11篇韩江凌
  • 7篇魏弘利
  • 6篇史洪源
  • 3篇杨林涛
  • 3篇刘文
  • 2篇杨柳
  • 2篇李杰
  • 2篇王仙萌
  • 2篇安娜
  • 1篇张咏军
  • 1篇樊淑兰
  • 1篇张挺
  • 1篇田红娟
  • 1篇付鹏立
  • 1篇白梅梅
  • 1篇王娜
  • 1篇董佳佳
  • 1篇韩萌

传媒

  • 6篇中国胶粘剂
  • 4篇化学工程师
  • 3篇绝缘材料
  • 3篇合成材料老化...
  • 2篇粘接
  • 2篇热固性树脂
  • 1篇现代塑料加工...
  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇橡塑技术与装...
  • 1篇第十四届中国...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 3篇2016
  • 4篇2015
  • 6篇2014
  • 4篇2013
共 30 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高导热EP/铜粉导电胶的研制被引量：7
2014年
以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备高导热导电胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(双氰胺)∶m(咪唑)∶m(铜粉)∶m(KH-550)∶m(BN)∶m(流平剂)=100∶10∶0.5∶50∶1∶1∶0.1、固化温度为125℃和固化时间为0.5 h,此时其体积电阻率为0.09Ω·cm、导热系数为0.550 W/(m·K)和拉伸强度为562.07 MPa。
韩江凌刘文邵康宸王娜李会录
关键词：铜粉导电胶体积电阻率
基于BP神经网络的高温快速固化环氧树脂胶膜制备-性能模型预测被引量：1
2021年
根据正交试验,采用BP神经网络优化工艺制备高温快速固化的环氧树脂胶膜;并对环氧树脂胶膜的结构进行了表征和分析。研究结果表明,运用BP神经网络优化环氧树脂胶膜的最佳工艺为:增韧剂聚氨酯(PU)含量为30%,固化剂双氰胺含量为10%,固化温度为230℃,固化时间为120s;模型的预测值与实验值曲线具有较高的契合度,相对误差小,可以控制最高的误差值范围不超过3%,相关系数是0.99875。采用该优化参数制备的环氧树脂胶膜固化速度快、粘结强度高。
邵康宸史洪源陈文静张咏军
关键词：环氧树脂粘结强度BP神经网络
聚氨酯丙烯酸酯UV固化涂料的制备及性能研究被引量：2
2014年
以甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚氧化丙烯三醇和甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)为主要单体,1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)为活性稀释剂,二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为催化剂,合成了UV固化涂料制备用聚氨酯丙烯酸酯(PUA)低聚物。研究结果表明:当n(TDI)∶n(聚氧化丙烯三醇)∶n(HEMA)=3.08∶1∶3时,PUA低聚物的Mr(相对分子质量)比较理想;当固化时间为4 min、w(PUA低聚物)=87%、w(光引发剂Irgacure184)=5%、w(HDDA)=4%和w(其他助剂)=3%(均相对于总物料质量而言)时,UV固化涂料的综合性能相对最好,其胶膜硬度为2H、附着力为1级、耐酸碱性大于72 h和Tg(玻璃化转变温度)为38.9℃。
邵康宸李会录樊淑兰韩江凌
关键词：聚氨酯丙烯酸酯UV固化涂料光引发剂
高耐热高耐焊性环氧胶膜的研制被引量：1
2015年
以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m(EP638)∶m(EP828)=1∶1;w(丁腈橡胶)=20%,w(酰肼)=10%,w(咪唑)=5‰,w(填料)=60%,m(A12O3)∶m(BN)=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/(m·K),粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。
邵康宸李会录韩江凌魏弘利韩萌
关键词：环氧胶膜介电性能导热性能
热塑性聚氨酯热熔胶的制备及性能研究
热塑性聚氨酯热熔胶粘剂由于其本身是固态，便于包装、运输、贮存，且无溶剂、无污染，以及生产工艺操作简单、良好的弹性、粘接强度大、固化速度快等优点而倍受青睐，并适宜高速粘结自动线的生产，不污染环境，使其在应用方面迅速发展。而...
邵康宸
关键词：热塑性聚氨酯聚酯多元醇热熔胶粘剂扩链剂粘结强度
文献传递
丙烯酸复合材料制备及性能研究
2020年
丙烯酸材料因具有特殊结构使其的应用价值得到了较好地推广,但该材料的力学性能和承压能力不够,使丙烯酸材料在其他领域的应用受到了限制。本文以丙烯酸复合材料力学性能提升和材料修复能力为目标,研究该复合材料的特征属性,并在不同的实验温度和静置时长对材料的力学性能进行对比分析。研究结果表明,丙烯酸复合材料的热稳定性、材料转化率和储能模量受温度的影响表现出不同的变化规律,材料聚合物能量团在40~60℃的范围中被释放,随着温度继续增加,材料转化率达到了80%。通过控制实验温度可以使材料聚合物的特性得到大幅改善,为丙烯酸复合材料的性能研究提供了参考价值。
邵康宸
关键词：丙烯酸复合材料力学性能
用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜的研制被引量：4
2014年
针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜时溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料、固化剂和固化促进剂、丙烯酸树脂和光引发剂等,经紫外光固化后制得用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜,并对其成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等影响因素进行分析。结果表明:制备的高导热绝缘介质胶膜适用期长,导热系数达到2.123 W/(m·K),剥离强度为1.4 N/mm,耐浸焊时间大于300 s。
李会录邵康宸韩江凌杨林涛
关键词：紫外光固化高导热无机填料
高粘接强度金属胶粘剂的研制被引量：2
2015年
以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂,双氰胺(DCA)为固化剂,咪唑为固化促进剂,烯丙基缩水甘油醚(AGE)为活性稀释剂,并加入聚氨酯(PU)热熔胶,制备了用于金属的胶粘剂。通过红外光谱分析,凝胶时间、力学性能和耐候性测试研究了配方组成及PU热熔胶胶含量对胶粘剂性能的影响。结果表明:m(EP)∶m(DCA)∶m(咪唑)=100∶10∶1,ω(AGE)=7%,ω(PU)=30%(基于EP质量),固化条件为100℃/0.5 h,而后140℃/1 h时,可得到粘接强度为32.94 MPa,耐候性优异的金属胶粘剂。
魏弘利李会录邵康宸白梅梅
关键词：环氧树脂聚氨酯热熔胶胶粘剂粘接强度耐候性
环氧树脂人造大理石的研制被引量：3
2015年
以GELR-128环氧树脂为基体树脂,石英砂为填料,双氰胺为固化剂,咪唑为促进剂,添加活性稀释剂烯丙基缩水甘油醚(AGE)和偶联剂(KH-550)等制备了环氧树脂人造大理石。通过红外光谱,电镜分析及力学性能、耐酸碱性和热老化性能测试研究了填料粒径大小和用量对环氧人造大理石性能的影响。结果表明,使用混合粒度的石英砂为填料,添加质量分数90%,固化工艺为80℃/1 h+120℃/1 h时,制得的环氧人造大理石冲击强度可达5.13 k J/m2,且具有较好的耐酸碱腐蚀和耐热老化性。
李会录邵康宸韩江凌董佳佳刘文
关键词：环氧树脂填料粒度耐酸碱性热老化
光学透明压敏胶膜的研制
2014年
以聚酯丙烯酸酯(EB524)、环氧树脂(EP828)为基体树脂,丙烯酸胶液作为增黏树脂,并加入Tinuvin765受阻胺光稳定剂,制备光学透明压敏胶膜。通过对光学透明压敏胶膜的成膜性、持黏性能、透光率、折射率和耐老化性的测试,研究了基体树脂、增黏树脂和光稳定剂对压敏胶成膜性能的影响。结果表明:当mEB524∶mEP828为1∶5,增黏树脂和Tinuvin765受阻胺光稳定剂的质量分数分别为5%和0.5%时,制得的光学透明压敏胶膜成膜性和耐老化性较好,持黏性能优良,透光率达到90.24%,折射率达到1.514。
魏弘利李会录邵康宸韩江凌
关键词：增黏树脂透光率
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