邓晓清
- 作品数：13 被引量：16H指数：2
- 供职机构：武汉工程大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金武汉市科技攻关计划项目湖北省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学电子电信化学工程更多>>
- 等离子体电弧枪
- 本实用新型涉及一种等离子体电弧枪，属于等离子体技术领域，其不同之处在于包括有一介质材料管，介质材料管具有上下端，其下端具有一等离子体喷出口，上端具有高压气体进口，介质材料管内设置有一高压电极，所述的介质材料管的下端外侧设...
- 王升高张文波余冬冬王明洋邓晓清杜宇
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- 纳米碳管/碳化钨复合粉体材料及镍基复合镀层的制备
- 纳米碳管/碳化钨复合粉体材料其具有高硬度、高强度的"双高"良好特性,是良好的复合镀层增强材料。本研究以NaWO·2HO和Fe(NO)·9HO为原料,在微波等离子体的作用下,通过对钨的强制碳化,直接制备了分散均匀的纳米碳管...
- 邓晓清王升高杜宇余冬冬许传波汪建华
- 关键词：碳化钨纳米碳管
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- 集成纳米碳管电极的微流控芯片制备
- 王升高汪建华王传新梅明毕亚凡秦道东陈宇飞王涛李艳琼程莉莉杜宇邓晓清
- 课题来源为武汉市科技攻关计划“集成纳米碳管电极的微流控芯片制备”，项目编号：200710421119。研究目的与意义：以具有良好光化学加工性能的光敏微晶玻璃为芯片材料，通过光化学加工，在玻璃芯片材料上获得具有合理结构的微...
- 关键词：
- 关键词：微流控芯片
- 纳米碳管碳化钨复合粉体及其镍基复合镀层被引量：1
- 2009年
- 纳米碳管/碳化钨复合粉体材料具有高硬度、高强度的"双高"良好特性,是良好的复合镀层增强材料。研究以Na2WO4.2H2O和Fe(NO3)3.9H2O为原料,在微波等离子体的作用下,通过对钨的强制碳化,直接制备了分散均匀的纳米碳管/碳化钨复合粉体材料。利用电泳电解复合沉积技术,获得了镍基纳米碳管/碳化钨复合镀层,该镀层强度高、耐磨性能良好。
- 邓晓清王升高杜宇余冬冬许传波汪建华
- 关键词：碳化钨纳米碳管
- 用于微流控芯片的埋层式碳化钛电极及其制备方法
- 本发明涉及一种用于微流控芯片的埋层式碳化钛电极及其制备方法，包括有以下步骤：1)在芯片材料上制备钛膜，然后利用含有碳源的等离子体将该钛膜碳化，制得碳化钛膜；或直接制备碳化钛膜；2)采用磁控溅射法或直流溅射法或蒸发镀法，在...
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- 纳米碳管/碳(氮)化钛复合粉体的制备方法
- 本发明涉及一种纳米碳管/碳(氮)化钛复合粉体的制备方法，将钛铁矿精矿粉磨后，放入微波烧结炉中，通入氢气以及碳源气体，进行钛铁矿还原处理，钛铁矿还原获得的铁催化形成纳米碳管，钛氧化物被还原碳化为碳化钛，或者将钛铁矿精矿粉磨...
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- 等离子体对铝片表面改性及其引发聚合的研究
- 铝片在实际生产应用中,由于其表面存在的诸多缺陷,制约了其在相关领域的应用。通过等离子体技术在材料表面引发丙烯酸单体聚合,实现材料表面的改性,例如:亲水性、吸附性等,从而达到表面功能化的目的,具有现实意义。 本研究以铝片作...
- 邓晓清
- 关键词：低温等离子体材料表面改性聚丙烯酸钠
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- 玻璃-PDMS微流控芯片制备工艺被引量：7
- 2009年
- 以玻璃为基片的微流控芯片在制备方面存在制作成本偏高及加工周期较长等问题.本研究以廉价的载玻片为微流控芯片基片材料,以铬膜为牺牲层,通过优化光刻和湿法刻蚀工艺,得出较为优异的湿法刻蚀条件,制备出了较佳结构的玻璃微沟道.将其与PDMS进行不可逆封接后,获得了玻璃-PDMS芯片.该工艺简单,且有效地降低了芯片的制作成本.电渗性能测试结果表明,该芯片电渗性能稳定、良好.
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- 关键词：微流控芯片PDMS电渗电泳
- 以脱硫石膏制备α型半水石膏晶须的研究被引量：6
- 2010年
- 以脱硫石膏为原料,利用水热法合成了α型半水石膏晶须.研究结果表明,以十二烷基磺酸钠为转晶剂,在120℃条件下反应10 h,可获得较优异的微米级的α型半水石膏产品,研究结果对脱硫石膏的综合利用以及微米级石膏晶须的工业化生产具有一定的指导意义.
- 周晓东姚传捷邓晓清王明洋余冬冬孔曾杰张文波王升高
- 关键词：脱硫石膏水热法
- 用于微流控芯片的埋层式碳化钛电极及其制备方法
- 本发明涉及一种用于微流控芯片的埋层式碳化钛电极及其制备方法，包括有以下步骤：1)在芯片材料上制备钛膜，然后利用含有碳源的等离子体将该钛膜碳化，制得碳化钛膜；或直接制备碳化钛膜；2)采用磁控溅射法或直流溅射法或蒸发镀法，在...
- 王升高程莉莉余冬冬邓晓清杜宇汪建华
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