您的位置： 专家智库 > >

袁浩

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：江南计算技术研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路芯片
  • 3篇多芯片
  • 3篇热流密度
  • 3篇主机
  • 3篇主机系统
  • 3篇芯片
  • 3篇集成电路
  • 3篇集成电路芯片
  • 3篇功率芯片
  • 3篇出口
  • 1篇道经
  • 1篇氧化液
  • 1篇流道
  • 1篇铝合金
  • 1篇合金
  • 1篇防腐
  • 1篇防腐技术
  • 1篇防腐性
  • 1篇防腐性能

机构

  • 4篇江南计算技术...

作者

  • 4篇朱文杰
  • 4篇袁浩
  • 4篇曾曙
  • 4篇薛建顺
  • 4篇袁华
  • 4篇陈文录
  • 4篇张旭
  • 3篇刘国平
  • 3篇赵新平
  • 1篇李小明
  • 1篇贾燕
  • 1篇曾芳仔

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺
本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺，具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化，属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗，将氧化液流经铝合金板式冷...
陈文录曾曙曾芳仔李小明贾燕薛建顺朱文杰张旭袁华袁浩
文献传递
大功率集成电路芯片冷却装置
本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm<Sup>2</Sup>以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等...
陈文录曾曙赵新平薛建顺刘国平张旭袁华袁浩朱文杰
文献传递
大功率集成电路芯片冷却装置
本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm<Sup>2</Sup>以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等...
陈文录曾曙赵新平薛建顺刘国平张旭袁华袁浩朱文杰
文献传递
大功率集成电路芯片冷却装置
本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm<Sup>2</Sup>以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接...
陈文录曾曙赵新平薛建顺刘国平张旭袁华袁浩朱文杰
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0