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董彦辉

作品数：10 被引量：17H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信天文地球农业科学理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 2篇天文地球
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇农业科学
  • 1篇理学

主题

  • 3篇介电
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇介电常数
  • 1篇带状线
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶材料
  • 1篇电极
  • 1篇电性能
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇荧光
  • 1篇熔体
  • 1篇损耗因子
  • 1篇体积电阻
  • 1篇体积电阻率
  • 1篇镍电极
  • 1篇位错

机构

  • 10篇中国电子科技...
  • 2篇江南计算技术...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 10篇董彦辉
  • 5篇李光平
  • 4篇郑庆瑜
  • 2篇张永华
  • 1篇孙聂枫
  • 1篇孙同年
  • 1篇杨光耀
  • 1篇刘兆枫
  • 1篇周晓龙
  • 1篇刘二海
  • 1篇徐永强
  • 1篇刘立娜
  • 1篇李继爽
  • 1篇安娜
  • 1篇谢德良
  • 1篇周智慧

传媒

  • 4篇现代仪器
  • 3篇印制电路信息
  • 1篇电子质量
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2011
  • 1篇2009
  • 1篇2005
  • 1篇2004
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
20 GHz^40 GHz微波介质基板带状线法介电性能测试研究
2020年
文章对采用20~40 GHz微波介质基板带状线法测试介电常数、介质损耗、介电常数温度系数进行了探究,并将该方法与TE01δ测试腔法和介质谐振器法介电测试结果进行了比较,经研究表明,采用带状线法对于20~40 GHz介电常数结果与TE01δ测试腔法和介质谐振器法一致性较好,由于介电常数温度系数只与介电常数和温度有关系,所以对于20~40 GHz介电常数温度系数也可以采用该方法进行测试。对于介质损耗的测试,采用带状线法测试结果还存在一定的误差,通过提高Q值,优化系统,可能会进一步提高介质损耗测试的准确性。
刘兆枫刘国龙董彦辉
关键词：介电常数介质损耗
X荧光光谱在溅射工艺研究中的应用
2009年
本文结合X荧光光谱讨论半导体材料镍欧姆接触电极的溅射工艺,形成的工艺流程短、效率高,方便获得更好的欧姆接触。
董彦辉李光平郑庆瑜
关键词：镍电极
X射线荧光法快速测定硅铝合金中的硅含量被引量：5
2005年
本文介绍采用X射线荧光法测定硅铝合金中硅含量的方法及相关条件,并对测量结果精度进行分析。本方法具有样品前期处理简便、干扰因素小,且快速、准确等特点。
董彦辉李光平郑庆瑜
关键词：硅铝合金硅
X荧光更换X光管后定量测试方法研究
2011年
本文介绍采用X射线荧光光谱仪在更换X光管后,经过测试及数据处理,可以采用之前X光管测试的样品做标样,然后对新样品进行测试,而不用新的标样。结果表明,该方法定量准确、干扰因素小,可以大大节约制作标样的时间及成本。
董彦辉李光平郑庆瑜
温度均匀性对微波介质基板介电常数热系数测试的影响被引量：1
2019年
文章通过采用多点温控和单点温控测试系统,分别对两种微波介质基板的介电常数热系数进行测试的方式,研究分析了温度均匀性对测试介电常数热系数的影响。测试结果表明,对于介电常数热系数介于-0.002%/℃~0.202%/℃(-20 ppm/℃~20 ppm/℃)的微波介质基板材料,温度均匀性对于介电常数热系数的测试结果准确性影响较大。
董彦辉于艺杰张永华
关键词：温度均匀性
X射线荧光法快速测定蒙脱石(固态)中的铝含量被引量：3
2011年
本文介绍采用X射线荧光法测定蒙脱石中铝含量的方法及相关条件,并对测量结果精度进行分析。本方法具有样品前期处理简单、干扰因素小,且快速、准确等特点。
董彦辉李光平郑庆瑜
关键词：X蒙脱石铝
富磷熔体中生长的φ100 mm掺硫InP单晶研究被引量：5
2004年
采用原位磷注入合成法在高压单晶炉内合成富磷的磷化铟 (In P)熔体 ,并利用液封直拉法 (LEC)生长出了 1 0 0 mm In P掺硫单晶材料。对富磷单晶分别用快速扫描光荧光谱技术、腐蚀金相法和扫描电镜进行了研究。结果表明在富磷量足够大的情况下 ,晶片上会出现孔洞 ,并对孔洞周围位错的形成原因及分布进行了分析。 1 0 0 mm In P单晶的平均位错密度也没有明显的增加 ,为今后生长更大尺寸的完整 In
周晓龙安娜孙聂枫徐永强杨光耀谢德良刘二海李光平周智慧董彦辉孙同年
关键词：位错密度
微波介质基板介电性能测试方法探讨被引量：3
2019年
文章分别对微波介质基板材料介电性能测试的几种主流的标准方法GB/T 12636-1990、IPC TM-650 2.5.5.5c、IPC TM-650 2.5.5.13,以及QWED公司的SPDR、TE01δ方法进行了详细的阐述,并对各个测试方法的优势和不足进行了研究讨论,最后通过对同一种基板材料分别进行介电性能测试的方式,比较分析了上述各类测试方法的测试结果。
董彦辉张永华
关键词：带状线相对介电常数损耗因子
覆金属箔板样品制备方法研究
2024年
覆金属箔板是印制电路板最主要的基础材料之一,其性能指标对电子产品的使用有直接影响。其中,体积电阻率与表面电阻率是衡量覆金属箔板绝缘性能优劣的重要参数。为了减小样品制备工艺对试样体、表电阻率准确测试带来的影响,着重探讨了5种常见的工艺方法,热转印图形法制成的样品的电极尺寸精准、价格低廉且成功率高,在一般实验室也容易实现。经过对该方法制成的试样的体、表电阻率进行测试,分析测试结果,验证了该制样方法可靠、可行。
史留学刘立娜董彦辉李继爽刘国龙赵志鹏刘巧会于艺杰
关键词：印刷电路板体积电阻率表面电阻率
高频基板材料介电常数温度系数测试研究
针对介电常数温度系数测试系统面临的温度均匀性设计问题,设计研制出低温达-50℃,高温达170℃带状线测试腔,其温度均匀性≤0.5℃,并经计量认证,并用该系统对于温度系数介于-20ppm/℃～+20ppm/℃的罗杰斯高频基...
董彦辉
关键词：印制电路板介电常数温度系数
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