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苏守义

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇引线
  • 2篇引线框
  • 2篇引线框架
  • 2篇屏蔽罩
  • 2篇前置放大器
  • 2篇外接
  • 2篇家电
  • 2篇家电产品
  • 2篇光探测
  • 2篇红外
  • 2篇红外接收
  • 2篇红外接收器
  • 2篇放大器

机构

  • 3篇天水华天科技...

作者

  • 3篇苏守义
  • 2篇崔卫兵
  • 2篇慕蔚
  • 2篇任江林
  • 2篇蔺兴江
  • 2篇何文海
  • 2篇李明奂
  • 2篇李习周
  • 2篇颉永红
  • 2篇张宏杰
  • 1篇把有余
  • 1篇周金成
  • 1篇成军
  • 1篇于菊兰
  • 1篇赵红波
  • 1篇董斌
  • 1篇王晓春
  • 1篇陈永林

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2006
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
光电一体化红外接收器与封装方法
一种光电一体化红外接收器，包括内置于同一壳体的PIN光探测芯片与前置放大器芯片，引线框架，特征是：PIN光探测芯片由绝缘胶固定于引线框架，前置放大器芯片由导电胶固定于引线框架；壳体是半球面与长方体平滑过渡结合为一体的塑封...
崔卫兵任江林苏守义颉永红李明奂蔺兴江李习周张宏杰何文海慕蔚
文献传递
HSIP大功率器件封装技术研发
王晓春苏守义周金成董斌成军陈永林赵红波把有余于菊兰
该项目的创新点1、铆接框架防溢料、防离层的优化设计；2、背金、背银大晶圆(6吋、8吋)划片技术；3、铆接框架的软焊料装片技术；4、装片锡焊料不规则扩散控制技术；5、无背金、背银芯片高导热导电胶上芯技术；6、压焊防断丝技术...
关键词：
光电一体化红外接收器与封装方法
一种光电一体化红外接收器，包括内置于同一壳体的PIN光探测芯片与前置放大器芯片，引线框架，特征是：PIN光探测芯片由绝缘胶固定于引线框架，前置放大器芯片由导电胶固定于引线框架；壳体是半球面与长方体平滑过渡结合为一体的塑封...
崔卫兵任江林苏守义颉永红李明奂蔺兴江李习周张宏杰何文海慕蔚
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