祝大同
- 作品数：225 被引量：415H指数：11
- 供职机构：中国电子材料行业协会更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理化学工程一般工业技术更多>>
- PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述被引量：4
- 2009年
- 文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。
- 祝大同
- 关键词：印制电路板基板材料覆铜板环氧树脂
- CPCA展会上散热基板材料专访录被引量：2
- 2012年
- 散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板（高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等）在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板产品的参展单位的不完全统计，约有十四、五家。其中包括的参展商有：联茂电子公司、广东生益科技公司、超顺电子公司、珠海全宝电子公司、华正新材料公司、上海南亚公司、东莞聚邦电子公司、成阳众鑫电子公司、焦作恒源电子公司、金安国际公司、台虹科技（高导热性FCCL）公司、相模商工公司（代理松下电工高导热性CEM-3等产品）、新日铁公司（高导热性FCCL）、珠海亚泰公司（高导热性成胶膜）等。为了在这个各种散热基板用基板材料生产厂家“大聚会”的时机更多、更及时地对散热基板材料市场与技术的新发展、新动向有所了解。记者以此专题对参展的四个厂家高层领导及技术人员做了访谈，并发表于此，与读者共享。
- 祝大同
- 关键词：基板材料CPCA散热CEM-3展会技术人员
- 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂被引量：14
- 2004年
- 本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。
- 祝大同
- 关键词：印制电路板环氧树脂酚醛树脂固化剂基板材料
- 对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[上]被引量：5
- 2011年
- 本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。
- 祝大同
- 关键词：覆铜板BT树脂
- 中电材协第六届会员大会在京成功举行
- 2014年
- ＂中国电子材料行业协会第六届会员代表大会＂于2014年5月16日在北京建银饭店隆重召开。＂2014年电子行业发展报告会＂也在此同时举行。来自电子信息产业的企业的160多名的代表参加了此会。工信部、国家知识产权局有关机关领导和中国电子专用设备协会、中国电子元件行业协会、中国电子报等兄弟协会、媒体嘉宾应邀出席了会议。本次协会换届大会得到了工业和信息化部相关司局领导的重视及指导。
- 祝大同
- 关键词：行业协会电子信息产业电子专用设备电子材料电子行业电子元件
- 无卤化FR——4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展被引量：3
- 2004年
- 酚醛树脂作为固化剂在FR——4环氧树脂体系中的应用，是近年FR——4型CCL制造技术的一大进步。在这类酚醛树脂的开发上，所要达到的目的不同，采用的技术途径又各有所异。
- 祝大同
- 关键词：酚醛树脂固化剂环氧树脂体系无卤化CCL
- 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一——构成PCB绝缘层用树脂薄膜
- 2003年
- 以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关构成PCB绝缘层用树脂薄膜制造技术的主题。
- 祝大同
- 关键词：PCB基板材料绝缘层树脂薄膜
- 低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂被引量：15
- 2001年
- 本文对国外低介电常数印制电路板用热固性烯丙基化聚苯醚树脂的制备工艺与性能进行了探讨。
- 祝大同
- 关键词：印制电路板介电常数热塑性树脂
- 积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(2)被引量：1
- 2003年
- 3 积层法多层板的高层阶段的发展
3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段
自1998年起,积层法多层板的发展迈入了一个高层阶段,BUM发展走向了成熟期,技术进入了高层次、高水平发展期,生产全面跨入实用化期以及实施标准化期.
- 祝大同
- 关键词：积层法多层板基板材料工艺方式导通孔集成电路
- 适于多层印制电路板微细孔直径加工的MS玻璃布
- 2001年
- 祝大同
- 关键词：多层印制电路板
