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王强翔
作品数:
3
被引量:9
H指数:2
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
国家教育部博士点基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
安兵
武汉光电国家实验室
吴懿平
武汉光电国家实验室
张金鹏
武汉光电国家实验室
张文斐
武汉光电国家实验室
胡雅婷
华中科技大学材料科学与工程学院
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低银
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电子束焊
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电子束焊接
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原子力显微镜
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润湿
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润湿性
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组织形貌
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无铅
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无铅焊
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无铅焊料
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物理性能
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力学性能
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纳米
1篇
纳米材料
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可靠性
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互连
1篇
互连技术
1篇
焦耳
机构
3篇
华中科技大学
1篇
武汉光电国家...
作者
3篇
王强翔
2篇
吴懿平
2篇
安兵
1篇
柴駪
1篇
张文斐
1篇
张金鹏
1篇
胡雅婷
传媒
2篇
电子工艺技术
年份
1篇
2014
1篇
2013
1篇
2012
共
3
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低银无铅焊料SAC105性能研究
现代电子产品组装无铅化的核心是无铅化的钎焊工艺,而钎焊工艺的无铅化的核心是使用无铅焊料。SAC系无铅焊料以其优异的综合性能表现,被公认为是替代传统锡铅共晶焊料的最佳无铅合金焊料,而其中的SAC305则是国际上最为推荐的无...
王强翔
关键词:
组织形貌
物理性能
文献传递
纳米材料互连技术研究进展
被引量:5
2012年
纳米材料的互连技术是由纳米材料走向纳米器件的桥梁,是推动纳米材料大规模应用的必然基础之一。综述了近年来报道的可控的纳米材料焊接互连方法,包括焦耳热焊接、电子束焊接、光束焊接和原子力显微镜焊接,对其原理和特点进行了分析,并对此领域的发展趋势进行了展望。
张金鹏
安兵
王强翔
张文斐
吴懿平
关键词:
电子束焊接
低银无铅焊料性能与可靠性研究进展
被引量:4
2013年
概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料(63Sn37Pb)以及高银无铅焊料(SAC305)的差异,对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明,低银无铅焊料与63Sn37Pb、SAC305的性能和可靠性近似,同时具有成本低、抗跌落性能高的优点,可望代替63Sn37Pb和SAC305。
王强翔
胡雅婷
柴駪
安兵
吴懿平
关键词:
无铅焊料
低银
润湿性
力学性能
可靠性
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