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王强翔

作品数：3 被引量：9H指数：2
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇低银
  • 1篇电子束
  • 1篇电子束焊
  • 1篇电子束焊接
  • 1篇性能研究
  • 1篇原子力显微镜
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇组织形貌
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇物理性能
  • 1篇力学性能
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米材料
  • 1篇可靠性
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇焦耳

机构

  • 3篇华中科技大学
  • 1篇武汉光电国家...

作者

  • 3篇王强翔
  • 2篇吴懿平
  • 2篇安兵
  • 1篇柴駪
  • 1篇张文斐
  • 1篇张金鹏
  • 1篇胡雅婷

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
低银无铅焊料SAC105性能研究
现代电子产品组装无铅化的核心是无铅化的钎焊工艺，而钎焊工艺的无铅化的核心是使用无铅焊料。SAC系无铅焊料以其优异的综合性能表现，被公认为是替代传统锡铅共晶焊料的最佳无铅合金焊料，而其中的SAC305则是国际上最为推荐的无...
王强翔
关键词：组织形貌物理性能
文献传递
纳米材料互连技术研究进展被引量：5
2012年
纳米材料的互连技术是由纳米材料走向纳米器件的桥梁,是推动纳米材料大规模应用的必然基础之一。综述了近年来报道的可控的纳米材料焊接互连方法,包括焦耳热焊接、电子束焊接、光束焊接和原子力显微镜焊接,对其原理和特点进行了分析,并对此领域的发展趋势进行了展望。
张金鹏安兵王强翔张文斐吴懿平
关键词：电子束焊接
低银无铅焊料性能与可靠性研究进展被引量：4
2013年
概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料(63Sn37Pb)以及高银无铅焊料(SAC305)的差异,对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明,低银无铅焊料与63Sn37Pb、SAC305的性能和可靠性近似,同时具有成本低、抗跌落性能高的优点,可望代替63Sn37Pb和SAC305。
王强翔胡雅婷柴駪安兵吴懿平
关键词：无铅焊料低银润湿性力学性能可靠性
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