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王建立
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波兴业电子铜带有限公司
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黄国杰
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波兴业电子铜带有限公司
程镇康
波兴业电子铜带有限公司
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我国引线框架铜带的市场和生产情况评述
本文根据我国半导体分立元器件及集成电路封装业的发展情况,概述了引线框架铜带的市场需求。并通过对引线框架用铜带生产企业及生产方法的评述,提出了引线框架铜带发展的趋势及所要解决的生产技术问题。
程镇康
黄国杰
王建立
郑国辉
马吉苗
关键词:
引线框架
铜带
半导体材料
集成电路
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生产工艺
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