沈荣臻
- 作品数：9 被引量：13H指数：2
- 供职机构：天津理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金天津市自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺理学医药卫生更多>>
- 羟基磷灰石的形态结晶控制
- 2007年
- 对化学沉淀法制备羟基磷灰石中的制备温度、pH值、分散剂浓度、反应物浓度以及搅拌速度等因素对羟基磷灰石生长形态和结晶的影响进行了系列研究。结果表明：上述因素分别对HA的生长形态和结晶状况有不同程度的影响．通过对工艺参数的合理选择可以得到具有不同结晶状况和形态的羟基磷灰石颗粒。
- 刘德宝陈民芳沈荣臻
- 关键词：羟基磷灰石
- 制备工艺对HA/PA66复合材料组织结构与性能的影响
- 2010年
- 采用熔融共混和溶胶共混工艺制备了羟基磷灰石/尼龙66(HA/PA66)复合材料,对两种工艺制备的HA/PA66复合材料的微观组织结构、力学性能及生物活性进行了对比研究。结果表明,溶胶共混工艺制备的HA/PA66复合材料中HA颗粒分散的均匀程度及界面结合强度均优于熔融共混工艺,但由于溶胶复合制备过程中PA66溶解以及复合过程中HA与PA66基体之间的氢键作用限制了PA66分子的有序排列,造成复合材料的结晶度低于熔融共混工艺制备的HA/PA66复合材料的结晶度,力学强度(35MPa)也低于熔融共混工艺制备的复合材料的力学强度(41MPa)。两种方式制备的HA/PA66复合材料模拟体液浸泡后都表现出了良好的生物活性。
- 刘德宝陈民芳沈荣臻孙丽丽
- 液晶羟基磷灰石/聚合物复合各向异性骨替代材料及其制备方法
- 一种液晶羟基磷灰石/聚合物复合各向异性骨替代材料及其制备方法，包括以下步骤：(1)将具有极性和亲水性的高分子聚合物溶入有机溶剂；(2)与适量n－HA液晶搅拌共混，使液晶n－HA颗粒在聚合物中均匀取向排列；(3)加热共混液...
- 陈民芳由臣刘德宝沈荣臻
- 文献传递
- 一种纳米羟基磷灰石/聚合物复合骨替代材料的制备方法
- 本发明是一种纳米羟基磷灰石/聚合物复合骨替代材料的制备方法，纳米羟基磷灰石(n－HA)非水溶胶与聚合物原位共混制备的n－HA/聚合物复合骨替代材料，其中n－HA的含量为20－60wt％。制备方法包括：将具有极性和亲水性的...
- 陈民芳沈荣臻谭军军刘德宝
- 文献传递
- 基于纳米羟基磷灰石溶胶的nHA/PA66复合粉体制备与表征被引量：11
- 2009年
- 本文开发了一种新的制备纳米羟基磷灰石(nHA)/聚酰胺66(PA66)复合材料的方法。先用明胶包覆nHA棒状颗粒,再将其制备成以N,N-二甲基乙酰胺和甘油的混合液为溶剂的稳定溶胶。当nHA溶胶与PA66溶液混合时,相同的酰胺基团保证了二者之间良好的共混相容性,成功制备了nHA/PA66复合材料。X射线衍射(XRD)、傅立叶红外光谱分析(FTIR)、透射电镜(TEM)、扫描电镜-能谱分析(SEM-EDS)以及差热分析(DTA)和热重分析(TG)等表征了产物的形貌、结构及成分分布。结果表明:明胶对nHA颗粒具有显著的化学包覆作用,使nHA溶胶与PA66溶液得以均匀混合,均匀分布在PA66基体中,二者以氢键结合为一体。
- 沈荣臻陈民芳刘德宝谭军军
- 关键词：羟基磷灰石溶胶聚酰胺复合材料
- 羟基磷灰石的形态结晶控制
- 对化学沉淀法制备羟基磷灰石中的制备温度、 pH 值、分散剂浓度、反应物浓度以及搅拌速度等因素对羟基磷灰石生长形态和结晶的影响进行了系列研究．结果表明：上述因素分别对 HA 的生长形态和结晶状况有不同程度的影响．通过对工艺...
- 刘德宝陈民芳沈荣臻
- 关键词：羟基磷灰石
- 文献传递
- 一种纳米羟基磷灰石/聚合物复合骨替代材料的制备方法
- 本发明是一种纳米羟基磷灰石/聚合物复合骨替代材料的制备方法，纳米羟基磷灰石(n-HA)非水溶胶与聚合物原位共混制备的n-HA/聚合物复合骨替代材料，其中n-HA的含量为20-60wt％。制备方法包括：将具有极性和亲水性的...
- 陈民芳沈荣臻谭军军刘德宝
- 文献传递
- 骨替代用纳米羟基磷灰石/聚酰胺66复合材料研究
- 羟基磷灰石(简称HA)由于其优良的生物相容性、生物活性及骨传导性而广泛应用于生物材料。但由于其脆性大，与自然骨的力学性能不柏匹配，从而大大限制了其承重应用。为了在保持羟基磷灰石生物活性的同时提高其力学性能，人们制备了一系...
- 沈荣臻
- 关键词：磷灰石聚酰胺生物活性复合材料
- 文献传递
- TiN_P/Cu复合材料的原位渗氮法制备及性能研究被引量：2
- 2008年
- 对Cu-Ti合金原位渗氮法制备TiNP/Cu复合材料进行试验研究。结果表明:可以通过高能球磨制备亚稳态Cu-Ti合金粉,然后渗氮的方式制备TiNP/Cu复合材料。将Cu-Ti混合粉球磨48h后Ti的结构特征已不存在,形成一种亚稳态的Cu-Ti合金粉,经950℃二次渗氮后形成Cu-TiN合金粉末。将Cu-TiN合金粉末压制烧结后与外加法制备的TiNP/Cu复合材料性能对比表明:采用原位渗氮法制备TiNP/Cu复合材料具有较高的密度、硬度以及拉伸强度,但电导率低于外加法制备的TiNP/Cu复合材料。
- 刘德宝陈民芳沈荣臻崔春翔
- 关键词：TIN铜基复合材料渗氮
