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武文明: 作品数：21 被引量：106H指数：9; 供职机构：第二炮兵工程学院更多>>; 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金国家杰出青年科学基金更多>>; 相关领域：一般工业技术航空宇航科学技术理学化学工程更多>>

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丁羟推进剂黏结体系中增塑剂迁移的分子模拟被引量：20: 2008年; 为克服固体推进剂中增塑剂与黏结体系之间加速老化实验手段的不足,构建了增塑剂和黏结体系的分子模型。利用分子模拟方法在COMPASS力场下分析了增塑剂癸二酸二辛酯(DOS)在由端羟基聚丁二烯(HTPB)和异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)组成的黏接体系中的相容性和扩散性。用无定形动力学方法计算组分的溶度参数,判断DOS与HTPB、IPDI的相容性。结果表明,DOS与HTPB、IPDI相容性较好。这与由共混方法计算的结合能得到相容性好的结论一致;通过分子动力学方法模拟计算得到增塑剂DOS在黏结体系(HTPB-IPDI)中的扩散系数为1.2×10-7cm2/s。; 李红霞强洪夫武文明; 关键词：物理化学丁羟推进剂分子模拟增塑剂

颗粒增强复合材料有效弹性模量预测的迭代法: 提出了一种用于预测颗粒增强复合材料有效弹性模量的迭代法。将基体与部分颗粒均质化为一种混合物,计算得到其力学性能后再当成新的基体,反复迭代,直到计算出复合材料的有效模量。利用四种迭代法计算了不同填充分数和不同模量比复合材料...; 马昌兵强洪夫武文明周志清; 关键词：复合材料细观结构; 文献传递

C/SiC复合材料热辐射性能研究被引量：11: 2005年; 利用稳态量热计法和傅里叶红外光谱仪分别测定了C/S iC复合材料在90℃时的半球向总发射率和室温法向光谱反射率。研究了纤维预制体编织方式、涂层厚度及表面形貌对C/S iC复合材料热辐射性能的影响。结果表明,3D C/S iC复合材料的热辐射性能优于2D C/S iC。2D C/S iC的总发射率为0.78,3D C/S iC达到0.82;S iC涂层厚度对C/S iC复合材料的热辐射性能影响很大,随着S iC涂层厚度的增加,C/S iC总发射率先降低后上升,最高值可达0.85;表面抛光后C/S iC复合材料热辐射性能有所下降,2D和3D C/S iC总发射率分别为0.74和0.75。; 武文明成来飞张立同徐永东陈杰锋; 关键词：C/SIC复合材料涂层厚度

丁羟推进剂模型体系中键合剂作用机理的分子模拟研究被引量：3: 2009年; 为研究不同键合剂在丁羟(HTPB)推进剂中作用机理,采用分子动力学(MD)方法和COMPASS力场对固体填料(A l/A l2O3)晶面、键合剂及HTPB所组成的层面模型进行了模拟计算,求得了吸附能与静态力学性能,研究了键合剂对体系力学性能的影响;在303 K温度下对推进剂中氧化剂分解气体O2和H2O在键合剂膜层中的扩散进行了模拟,探讨了键合剂对推进剂抗老化性能影响。结果表明,键合剂加入能够增强固体填料同HTPB界面吸附能力,使体系弹性系数增强,刚度增加;而键合剂膜层对气体扩散的阻碍能力也同提高体系抗老化性能趋势一致。; 焦东明杨月诚强洪夫武文明; 关键词：物理化学键合剂分子动力学

高温热处理对C/SiC复合材料热辐射性能的影响: 利用稳态量热计法测定了2D、3D C/SiC复合材料高温热处理前后,在90℃时的半球向总发射率,研究了高温热处理对C/SiC热辐射性能的影响。结果表明,C/SiC复合材料具有较好的热辐射性能;高温热处理后SiC基体晶粒长...; 武文明成来飞王广; 关键词：C/SIC复合材料; 文献传递

丁羟胶玻璃化温度的模拟计算被引量：12: 2009年; 丁羟胶的玻璃化转变温度(Tg)预测对丁羟推进剂的贮存、运输和使用具有重要的参考意义。根据丁羟胶的主要性质搭建合理的无定形端羟基聚丁二烯(HTPB)结构模型,选用COMPASS力场、在恒温恒压(NPT)系综下,采用分子动力学(MD)方法模拟计算HTPB在不同温度时的比体积。研究结果表明,比体积与温度的关系曲线斜率在Tg处会发生转折;模拟计算得到的Tg为208.00K,采用差示扫描量热(DSC)法实测得到的Tg为194.86K,两种结果在误差允许范围内基本一致,表明MD法可以用来预测丁羟胶的Tg。; 李红霞强洪夫武文明; 关键词：丁羟胶玻璃化转变温度分子动力学

HTPB与TDI固化的分子模拟研究被引量：9: 2008年; 为了提供固化反应的微观信息,运用Materials Studio 4.2分子模拟软件,构建HTPB和TDI分子模型,对HTPB和TDI固化进行分子动力学(MD)和合成(Synthia)模拟。分析了固化体系的构型、键长、X-射线散射图谱和弹性模量,结果表明,氰酸酯基(—NCO)中的N C双键变单键和羟基O—H断开,形成新化学键(—HNCOO—)生成氨基甲酸酯;HT-PB与TDI是一个自发进行的固化反应;HTPB-TDI固化体系的力学性能得到了改善,为HTPB-TDI固化研究提供了一种切实可行的新方法。; 李红霞强洪夫武文明; 关键词：分子模拟 HTPB TDI

C/SiC复合材料热辐射性能研究: 在航天航空和武器装备领域,C/SiC陶瓷基复合材料热结构件具有密度小、抗冲刷性好、生产成本低、结构简单以及比C/C复合材料更好的抗氧化性等一系列优异的性能.C/SiC复合材料热辐射性能是其使用时的重要参考数据和进行热防护...; 武文明; 关键词：C/SIC复合材料 SIC涂层高温氧化; 文献传递

颗粒增强复合材料有效弹性模量预测的多步法: 提出了一种用于预测颗粒增强复合材料有效弹性模量的多步法．将基体与部分颗粒均质化为一种混合物，计算得到其力学性能后再当成新的基体，如此反复，直到计算出复合材料的有效模量．利用四种多步法计算了不同填充分数和不同模量比复合材料...; 马昌兵强洪夫武文明周志清; 关键词：复合材料细观结构弹性模量有限元计算; 文献传递

HTPB固体推进剂增塑剂选取分子模拟研究被引量：15: 2009年; 固体推进剂中增塑剂要求同粘合剂体系相容性良好,并提高体系的低温性能。本文采用分子动力学(MD)方法,首先计算了端羟基聚丁二烯(HTPB)粘合剂及增塑剂癸二酸二辛酯(DOS)、己二酸二辛酯(DOA)、壬酸异癸酯(TOA)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)和邻苯二甲酸二辛酯(DOP)的溶度参数,以此从相容性角度选取推进剂增塑剂;计算数值基本吻合实验值,表明常用的增塑剂从相容性都能满足要求。其次模拟获取了HTPB及HTPB/增塑剂混合体系的比体积-温度关系得到了体系的玻璃化转变温度(Tg),揭示增塑剂对HTPB体系低温性能的影响。结果显示:(1)HTPB的Tg模拟值为202K,基本吻合实验值196K。(2)HTPB/DOS混合体系中,当增塑剂DOS的质量含量从12%、22%、29%到36%(摩尔含量分别为50%、66%、75%和90%)增加时,体系的Tg线性降低;TOA和DOP增塑的粘合剂体系(摩尔含量为75%)Tg也降低,而增塑剂DOA和DBP对体系的Tg影响不大。因此,基于相容性及提高粘合剂低温性能考虑,DOS、DOA和DOP作为HTPB的增塑剂优于TOA和DBP。; 焦东明杨月诚强洪夫武文明; 关键词：分子动力学 HTPB 增塑剂溶解度参数玻璃化转变温度