杨杰
- 作品数：3 被引量：3H指数：1
- 供职机构：沈阳工业大学建筑工程学院更多>>
- 发文基金：沈阳市科技计划项目辽宁省教育厅高等学校科学研究项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- Cu—Cr—Zr合金强化机理电子理论研究
- 2009年
- 通过自编软件建立了Cu合金液体、位错、晶界等原子集团模型，采用递归法计算了Cu合金电子结构。研究表明：Y在晶粒、表面、液体的环境敏感镶嵌能依次降低，Y从晶粒内向晶粒表面、液体Cu中扩散。扩散过程中Y原子填补在Cu晶粒表面缺陷处，阻碍Cu原子结晶，同时进入液体中的Y在晶粒周围形成含有高浓度Y的薄层，使晶粒生长受阻，晶粒细化。Sn向位错扩散，抑制Cr的沉淀析出，并能钉扎位错的攀移运动，推迟回复和再结晶。S在晶界偏析，使晶界结合强度降低。偏聚在晶界的S可将合金中的Zr吸附到晶界，使晶界得到强化。Cu晶粒、晶界与位错处的费米能级不同，电子在这些区域之间发生偏移，使合金内产生微电场。微电场对电子产生散射作用，使合金电阻增大。
- 刘贵立杨杰
- 关键词：晶界
- Nb-Ti-Al合金高温氧化机理电子理论研究被引量：3
- 2010年
- 采用递归法计算了Nb合金的电子态密度、原子镶嵌能、亲和能和团簇能等电子结构参数,研究Nb合金高温氧化机理.研究表明,氧在Nb合金表面的吸附能较低,易在合金表面吸附,并逐渐扩散到Nb合金的基体中.氧在合金基体中镶嵌能为负值,氧的态密度和Nb相似,在Nb中具有很高的溶解度.Ti,Al在合金晶内的镶嵌能均高于各自在合金表面的镶嵌能,Ti,Al从合金内部向合金表面扩散,最终在Nb合金表面偏聚,形成富Ti,Al的表层.团簇能计算结果表明Nb合金表面的Ti,Al原子各自均有聚集倾向,分别形成Ti和Al原子团.氧与合金表面的Ti,Al,Nb间的亲和能为负数,与三者之间均有相互作用,生成对合金起保护作用的Nb2O5,TiO2,Al2O3组成的混合氧化膜.
- 刘贵立杨杰
- 关键词：高温氧化NB合金
- 基于递归法Cu-Zr合金的强化机理及导电性
- 2010年
- 为了研究Cu-Zr合金强化机理及导电性能,采用递归法计算Cu-Zr合金电子结构,并用电子结构参数解释了合金的强化与导电机理.研究发现,在Cu基体原子中Zr原子间相互作用能为正,互相排斥形成有序相,以化合物形式从基体析出.环境敏感镶嵌能的计算结果显示,稀土元素Y从晶粒内向晶粒表面扩散,并填补在生长中的Cu晶粒表面缺陷处,阻碍晶粒长大,使晶粒细化.Y在Cu晶粒表面互相排斥形成有序相,能阻止晶界或位错的运动,使合金的强度增加.电子的偏移使合金原子带负电荷,而周围的Cu基体带正电荷,进而在合金内部产生微电场.微电场的存在对电子产生散射作用,使合金电阻增大,降低导电能力.
- 刘贵立杨杰
- 关键词：电子理论导电性晶粒细化晶界位错
