您的位置: 专家智库 > >

李文峰

作品数:93 被引量:175H指数:9
供职机构:同济大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程电子电信一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 41篇专利
  • 30篇期刊文章
  • 20篇会议论文
  • 2篇学位论文

领域

  • 36篇化学工程
  • 12篇电子电信
  • 11篇一般工业技术
  • 9篇理学
  • 4篇电气工程
  • 2篇航空宇航科学...
  • 2篇文化科学
  • 1篇经济管理

主题

  • 68篇树脂
  • 65篇氰酸
  • 65篇氰酸酯
  • 30篇酰亚胺
  • 28篇马来酰亚胺
  • 26篇改性
  • 23篇双马来酰亚胺
  • 21篇固化树脂
  • 20篇环氧
  • 18篇增容
  • 16篇化合物
  • 15篇双噁唑啉
  • 15篇氰酸酯树脂
  • 15篇唑啉
  • 15篇噁唑
  • 15篇噁唑啉
  • 14篇组合物
  • 13篇树脂组合物
  • 13篇覆铜板
  • 12篇亚胺

机构

  • 82篇同济大学
  • 14篇西北工业大学
  • 4篇北京玻璃钢研...
  • 2篇北京玻钢院复...
  • 2篇南亚新材料科...
  • 1篇武汉理工大学

作者

  • 93篇李文峰
  • 29篇王国建
  • 13篇梁国正
  • 9篇辛文利
  • 8篇刘琳
  • 6篇陈淳
  • 6篇王翀
  • 5篇朱光明
  • 5篇马晓燕
  • 4篇戴光宇
  • 3篇吕玲
  • 2篇杨正龙
  • 2篇邱军
  • 2篇轩立新
  • 2篇刘锦霞
  • 2篇孙超明
  • 2篇王志强
  • 2篇于秋霞
  • 2篇张舒
  • 1篇刘建勋

传媒

  • 6篇材料导报
  • 5篇覆铜板资讯
  • 4篇高分子材料科...
  • 2篇工程塑料应用
  • 2篇功能材料
  • 2篇航空学报
  • 2篇航空材料学报
  • 2篇中国建设教育
  • 1篇高分子学报
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇中国塑料
  • 1篇玻璃钢/复合...
  • 1篇复合材料学报
  • 1篇2008 S...
  • 1篇2008年中...
  • 1篇第十一届全国...
  • 1篇第十三届中国...
  • 1篇第十二届中国...
  • 1篇第十三届中国...
  • 1篇第十七届中国...

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 5篇2015
  • 6篇2014
  • 5篇2013
  • 13篇2012
  • 6篇2011
  • 7篇2010
  • 7篇2009
  • 11篇2008
  • 6篇2007
  • 6篇2006
  • 4篇2004
  • 2篇2003
  • 1篇2002
  • 2篇2001
  • 2篇2000
93 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用
本发明涉及一种用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用,由氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉和环氧树脂组成的改性树脂,未固化的改性树脂在丁酮(丙酮)/DMF混合溶剂中可以以任意比混溶,其胶液对玻璃布具有良好的浸润性...
李文峰
双马-三嗪树脂在CCL中的应用
介绍了双马-三嗪树脂(BT)的发展概况和性能特点,通过对固化反应机理的评述认为,双马-三嗪树脂在固化时主要形成互穿网络结构(IPN)聚合物,这种IPN结构限制了固化树脂的耐热性能。为了提高双马-三嗪树脂的性能,开发出具有...
李文峰王国建
关键词:氰酸酯双马来酰亚胺
文献传递
增容改性树脂用于IC封装基板初探
针对IC封装基板高耐热、低介电常数和低介电损耗等性能要求,采用增容改性氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧树脂制备了覆铜板,测试了胶液的性能,表征了树脂的固化反应性,并对覆铜板的宏观物理性能进行测试评价。结果表明,由增容...
李文峰迪丽娜尔·木合塔尔迪娜·塔拉甫
关键词:覆铜板IC封装基板
文献传递
热固性改性氰酸酯树脂及其制备方法
本发明涉及一种热固性改性氰酸酯树脂及其制备方法,由氰酸酯、双噁唑啉化合物、环氧树脂在催化剂的作用下通过共固化反应得到。所述树脂原料的组成为氰酸酯、双噁唑啉化合物和环氧树脂,其组份的质量百分比为:氰酸酯:10~85%,双噁...
李文峰
三元体系BT覆铜板的性能
以增容改性的氰酸酯/双马来酰亚胺为基础,加入E-51环氧和邻甲酚醛环氧,组成三元树脂体系,制备了覆铜板。表征了固化树脂及覆铜板的物理性能,并与增容改性氰酸酯/双马树脂体系(二元体系)比较。结果表明,三元体系覆铜板的介电性...
李文峰邹洪发张舒
关键词:印制电路性能评价
文献传递
一种新型氰酸酯/环氧改性树脂基体组合物
本发明提供一种新型氰酸酯/环氧改性树脂基体组合物,包括:氰酸酯单体,用于提供氰酸酯基团‑OCN;第一多官能团环氧化合物,用于提供环氧基团epoxy;以及第二多官能团环氧化合物,用于提供羟基‑OH,其中,所述氰酸酯基团‑O...
李文峰
DF-3740韧性氰酸酯/双马来酰亚树脂的性能
本研究采用增容改性方法得到了DF-3740氰酸酯/双马来酰亚胺改性树脂,表征了未固化树脂的物理特性、固化反应性、耐热性能和力学性能等。DF-3740易溶于酮类溶剂,熔点62℃,熔融粘度低,在加入有机锡催化剂后,固化反应的...
李文峰王国建
关键词:高分子材料改性树脂
文献传递
一种氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/聚乙二醇树脂组合物
本发明涉及一种氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/聚乙二醇树脂组合物,所述树脂原料由氰酸酯单体、双马来酰亚胺单体、双噁唑啉化合物和聚乙二醇组成。该组合物在热固化时能够发生共固化反应,将线性聚醚结构引入到固化网络中,能够在固化...
李文峰
文献传递
有机锡化合物催化氰酸树脂的性能被引量:10
2004年
采用有机锡化合物作为氰酸酯树脂的固化反应催化剂,评价了催化剂对固化树脂的力学性能、耐热性、吸水率以及对复合材料力学性能的影响。结果表明加入有机锡催化剂后,氰酸酯固化树脂和复合材料具有优良的性能,其中固化树脂的弯曲强度为124MPa,冲击强度为12 6kJ/m2,玻璃化转变温度为258℃,复合材料的弯曲强度为742 6MPa,层间剪切强度为72 3MPa。这表明在有机锡化合物的催化作用下,氰酸酯充分表现出了高性能树脂基体的特性,同时也说明有机锡是氰酸酯固化反应的有效催化剂。
李文峰刘建勋辛文利梁国正王志强轩立新
关键词:氰酸酯树脂有机锡化合物催化剂复合材料
氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/聚乙二醇/环氧/酸酐树脂组合物
本发明涉及一种氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/聚乙二醇/环氧/酸酐树脂组合物,树脂原料由A组分和B组分组成。其中A组分由氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉化合物和聚乙二醇组成,B组分由环氧化合物、酸酐化合物组成。该树脂组合物...
李文峰
文献传递
共10页<12345678910>
聚类工具0