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徐春林
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华中科技大学
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
化学工程
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合作作者
汪学方
华中科技大学
刘胜
华中科技大学
王宇哲
华中科技大学
徐明海
华中科技大学
胡畅
华中科技大学
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徐春林
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汪学方
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刘胜
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胡畅
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一种利用锡须生长填充微孔的方法
本发明提供一种利用锡须生长填充微孔的方法,依次在基片上加工有盲孔或通孔的表面沉积粘附层和金属层,在盲孔内电镀沉积金属直至盲孔开口处,沉积的金属内部自然形成空洞;在盲孔或通孔表面以及相邻盲孔或通孔之间旋涂光刻胶;腐蚀掉旋涂...
刘胜
汪学方
吕植成
袁娇娇
徐春林
师帅
方靖
文献传递
LED封装荧光层制备与光热性能优化研究
LED作为新一代照明光源具有效率高、寿命长、体积小以及节能环保的优点,已经广泛用于现代生活中的众多领域。封装技术直接决定了LED产品的光学性能、热学性能和可靠性。现有封装技术依然存在很多不足,如发光空间颜色均匀性差、光效...
徐春林
关键词:
LED封装
离子风
一种焊球强度测试装置
一种焊球强度测试装置,属于位移和气体压强测试装置,解决现有接触式测量方法需要制造加工更小的测量元件并保证其强度的问题。本发明包括气源、增压泵、左支架、丝杆、喷嘴、喷嘴载台、光栅尺位移传感器、元件载台、右支架、底座和光栅尺...
汪学方
刘胜
胡畅
徐春林
王宇哲
徐明海
文献传递
具有台阶的硅通孔结构及其制备工艺
本发明公开了一种具有台阶的硅通孔结构,包括半导体衬底和贯穿所述半导体衬底的具有台阶的通孔,所述台阶通孔侧壁依次沉积有绝缘层、粘附层、阻挡层,通孔内填充有金属导体,半导体衬底表面上还依次沉积有由绝缘层、粘附层、阻挡层、导电...
汪学方
王宇哲
徐明海
徐春林
胡畅
张卓
刘胜
文献传递
硅通孔结构及其制造方法
本发明公开了一种硅通孔结构的制造方法,包括以下步骤:将硅片的厚度减薄至5微米至20微米;去除硅片表面的所有绝缘层;在硅片的导电区表面和绝缘区表面制作掺杂掩膜,以对导电区和绝缘区分别进行粒子掺杂,绝缘区与导电区掺杂的粒子的...
汪学方
徐春林
王宇哲
徐明海
胡畅
刘胜
文献传递
一种高精度气体质量流量传感器芯片的研制
气体流量的测量在工业过程控制、汽车、航空航天等领域有重要的意义。热膜式气体流量传感器由于其在测量精度、响应速度和可靠性上相对于传统的体积流量传感器的优势得到了快速的发展。目前,热膜式气体流量传感器运用最多的领域是汽车发动...
徐春林
关键词:
硅芯片
有限元仿真
文献传递
微型流量传感器
微型流量传感器,属于MEMS器件,用于气流流量测量,解决现有流量传感器功耗大、衬底存在热传导、响应时间长的问题。本发明之一种微型流量传感器,衬底上具有凹槽,凹槽表面架有两个分离的隔热层,各隔热层上溅射有加热体,加热体的两...
汪学方
刘胜
胡畅
王宇哲
徐明海
徐春林
文献传递
一种利用锡须生长填充微孔的方法
本发明提供一种利用锡须生长填充微孔的方法,依次在基片上加工有盲孔或通孔的表面沉积粘附层和金属层,在盲孔内电镀沉积金属直至盲孔开口处,沉积的金属内部自然形成空洞;在盲孔或通孔表面以及相邻盲孔或通孔之间旋涂光刻胶;腐蚀掉旋涂...
刘胜
汪学方
吕植成
袁娇娇
徐春林
师帅
方靖
一种TSV通孔的电镀方法
本发明提出了一种TSV通孔的电镀方法,该方法首先将带有TSV通孔的硅片和种子层铜片紧密贴合;之后将硅片表面与电镀液接触,进行硅片自底到顶的电镀;最后将电镀后的硅片和种子层铜片分离。所述的种子层铜片为纯铜片或者为在表面溅射...
汪学方
刘胜
徐春林
王宇哲
徐明海
胡畅
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文献传递
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构,其形成于硅片上,并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区,绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反,所述导电区表面覆盖有金属电极,所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通...
汪学方
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