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张鹏飞
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
华南理工大学电子与信息学院
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发文基金:
中央高校基本科研业务费专项资金
中国博士后科学基金
广东省科技计划工业攻关项目
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相关领域:
电子电信
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合作作者
吴志中
华南理工大学电子与信息学院
唐宇
华南理工大学电子与信息学院
李国元
华南理工大学电子与信息学院
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张鹏飞
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吴志中
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年份
1篇
2014
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基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究
被引量:2
2014年
选取0.203 2 mm(8 mil)金线采用热压超声键合工艺进行烧球、拉力和线尾等一系列正交试验,分析各个键合参数对键合质量的影响。研究结果表明,最优的引线键合工艺窗口为键合温度180℃或190℃、键合功率35 mW、键合时间15 ms或20 ms、键合压力0.12 N、烧球电流3 200 mA、烧球时间350μs和尾丝长度20μm。在影响键合质量的各因素中,键合功率和键合压力对键合质量的影响显著,过大的键合功率会引起键合区被破坏,键合强度降低,过小的键合功率因能量不足会引起欠键合,键合强度降低。过大的键合压力会引起键合球变形而导致键合强度降低,过小的键合压力因欠键合而导致键合强度降低。
唐宇
张鹏飞
吴志中
黄杰豪
李国元
关键词:
引线键合
系统级封装
正交试验
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