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张玉彬

作品数：7 被引量：6H指数：1
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 2篇会议论文
  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺

主题

  • 3篇电子背散射衍...
  • 3篇退火
  • 2篇地址总线
  • 2篇电路
  • 2篇移植性
  • 2篇硬件
  • 2篇硬件接口
  • 2篇预退火
  • 2篇再结晶
  • 2篇织构
  • 2篇织构形成
  • 2篇总线
  • 2篇冷轧
  • 2篇立方织构
  • 2篇接口
  • 2篇接口卡
  • 2篇互操作
  • 2篇互操作性
  • 2篇缓冲电路
  • 1篇应变量

机构

  • 7篇清华大学
  • 1篇重庆大学

作者

  • 7篇张玉彬
  • 3篇刘庆
  • 3篇刘伟
  • 2篇贾培发
  • 2篇赵雁南
  • 2篇徐华
  • 2篇杨泽红
  • 2篇王家廞

传媒

  • 1篇金属学报
  • 1篇第二届全国电...
  • 1篇第二届全国背...

年份

  • 2篇2009
  • 2篇2007
  • 1篇2005
  • 1篇2003
  • 1篇2002
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
大形变量轧制金属镍退火过程中再结晶与晶粒长大研究
大形变量冷轧金属镍及镍合金在退火过程中可以形成很强的立方织构,是作为二代高温超导基带的理想材料。对大形变量冷轧金属镍的再结晶及立方织构形成进行系统的研究具有重要的理论和实际意义。 本文主要采用电子背散射衍射(EBSD)、...
张玉彬
关键词：金属镍电子背散射衍射再结晶晶粒长大退火孪晶
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实现开放式“软”串行实时通讯系统的硬件接口卡
本发明属于计算机数值控制技术领域，涉及实现开放式“软”串行实时通讯系统的硬件接口卡，包括ISA总线接口电路、SERCOS协议微处理器及其外围电路以及总线缓冲电路、控制逻辑电路部分；地址总线上的信号经过控制逻辑电路后，选通...
赵雁南贾培发杨泽红张玉彬王家廞徐华曹亦明
文献传递
实现开放式"软"串行实时通讯系统的硬件接口卡
本发明属于计算机数值控制技术领域，涉及实现开放式“软”串行实时通讯系统的硬件接口卡，包括ISA总线接口电路、SERCOS协议微处理器及其外围电路以及总线缓冲电路、控制逻辑电路部分；地址总线上的信号经过控制逻辑电路后，选通...
赵雁南贾培发杨泽红张玉彬王家廞徐华曹亦明
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软SERCOS系统的设计与实现
张玉彬
大应变量冷轧金属Ni再结晶过程中∑3晶界演化被引量：5
2009年
应用电子背散射衍射技术（EBSD）和电子通道衍衬成像技术（ECC）研究了大应变量（96%）冷轧纯度为99.996%的金属Ni在低温再结晶过程中∑3晶界的演化.研究表明,基于EBSD数据,∑3晶界可以分为两类——孪晶型和非孪晶型∑3晶界,二者可通过晶界取向差与60°〈111〉的偏差△θ来区分.EBSD定位观察再结晶过程的结果表明,非共格孪晶是由共格孪晶发展而来;绝大部分∑3^n（n〉1）晶界由晶核与其n次孪晶相遇而形成,并且晶界含量随着n的增加显著降低.大部分非孪晶型∑3晶界由孪晶型∑3晶界与小角晶界（∑1）相遇反应而来,可能比孪晶型∑3晶界更能够阻断大角晶界网络.
张玉彬A.Godfrey刘伟刘庆
关键词：电子背散射衍射再结晶晶界工程
预退火对冷轧高纯镍立方织构形成的影响
采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了预退火对冷轧形变量为96％、纯度为99．999％的高纯镍立方织构形成的影响。样品先在220℃和260℃预退火2小时,然后在高温600℃退火2小时。通过与形变样品直接在600℃退火2...
张玉彬Andrew Godfrey刘伟刘庆
关键词：EBSD预退火立方织构
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预退火对冷轧高纯镍立方织构形成的影响
采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了预退火对冷轧形变量为96％、纯度为99.999％的高纯镍立方织构形成的影响。样品先在220℃和260℃预退火2小时,然后在高温600℃退火2小时。通过与形变样品直接在600℃退火2...
张玉彬Andrew Godfrey刘伟刘庆
关键词：电子背散射衍射冷轧工艺预退火立方织构
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