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张津杨

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇物理地址
  • 2篇芯片
  • 2篇逻辑芯片
  • 2篇加载
  • 2篇固件

机构

  • 2篇华为技术有限...

作者

  • 2篇张津杨
  • 2篇周庆松
  • 2篇徐国梁
  • 2篇孙长幸

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种加载固件的方法和设备
本发明实施例公开了一种加载固件的方法和设备。所述方法包括：逻辑芯片打开多个SMI；所述逻辑芯片通过所述打开的多个SMI，向物理地址相同的至少两个PHY芯片并行加载固件。采用本发明实施例提供的技术方案，可以解决加载固件时间...
孙长幸张津杨周庆松徐国梁
一种加载固件的方法和设备
本发明实施例公开了一种加载固件的方法和设备。所述方法包括：逻辑芯片打开多个SMI；所述逻辑芯片通过所述打开的多个SMI，向物理地址相同的至少两个PHY芯片并行加载固件。采用本发明实施例提供的技术方案，可以解决加载固件时间...
孙长幸张津杨周庆松徐国梁
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