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超导/半导体兼容技术: 2000年; 本文首先阐述了超导 /半导体兼容技术的应用领域 ,然后给出了超导 /半导体兼容器件、电路、系统的基本构成及优点 ,最后介绍了超导技术的研究热点。; 于宗光张国华钱文生; 关键词：超导半导体

用于功率半导体封装的无铅软焊料贴片工艺: 2002年; 在工业上，由于越来越多的规章制度和用户压力要求在半导体组装中不使用铅，因此用于将半导体芯片粘结到基片（引线框架）上的无铅软焊料的研究就变成了一个重要的生产因素。ESEC与德国的OMG－dmc2分公司和Darmstadt大学一起完成了一个大的预期研制项目－－用于替代目前通用Pb基合金的新的（drop-in）解决方案。使用计算机辅助研制工具和试验方法相结合，该小组研制出一系列的Bi基焊料。该焊料不仅能满足软焊料粘片所使用的绝大多数标准，在某些情况下还超过了这些标准。该小组研究并介绍了这些新合金的物理特性如浸润性能、机械变形特性、散热特性，通过生产和研究真实的器件得到了它的热循环特性和空洞率。; 杨兵张国华; 关键词：功率半导体封装贴片工艺

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张国华