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宋文波

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金：中国航空科学基金上海市自然科学基金航天科技创新基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇电缆
  • 3篇同轴
  • 3篇同轴电缆
  • 3篇屏蔽层
  • 3篇外筒
  • 3篇介质层
  • 3篇穿通
  • 3篇传输特性
  • 1篇电子封装
  • 1篇热应力
  • 1篇细观
  • 1篇细观力学
  • 1篇细观力学模型
  • 1篇均匀化
  • 1篇环氧
  • 1篇封装

机构

  • 4篇中国工程物理...
  • 1篇同济大学
  • 1篇中国航天科技...

作者

  • 4篇宋文波
  • 3篇彭康
  • 3篇程焰林
  • 3篇黎明
  • 1篇李悦芳

传媒

  • 1篇力学季刊

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2015
  • 2篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
基于细观力学均匀化等效材料参数的复合泡沫热致应力预测方法
2020年
环氧复合泡沫采用空心玻璃微珠改性环氧树脂,对于降低电子封装材料的热致应力非常有效.为提高环氧复合泡沫的设计效率,本文提出了一种宏细观结合的环氧复合泡沫热致应力分析方法.首先通过细观力学建立不同微珠粒径、壁厚、微珠体积分数等微观结构参数下环氧复合泡沫的等效性能预测模型,然后结合宏观线弹性热应力分析模型,进行环氧复合泡沫电子封装的热致应力分析,最终获得了一种电子封装热致应力与环氧复合泡沫微观结构之间的关联模型.基于模型探讨了微珠壁厚、微珠体积分数、微珠配比等微观结构参数对封装热致应力的影响规律,并基于两种典型封装结构证明了方法的可行性,研究成果对于开发低应力封装技术、提高电子封装的可靠性及环境适应性具有重要的意义.
李想都焕亮陈静宋文波李悦芳赵剑
关键词：热应力细观力学模型电子封装
一种多同轴电缆密封穿通连接装置
本实用新型提供了一种多同轴电缆密封穿通连接装置，所述多同轴电缆密封穿通连接装置能实现多同轴电缆高密度密封穿通，所述的多同轴电缆密封穿通连接装置包括外筒、后盖板、前盖板、同轴电缆组件、灌封体，同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质...
黎明宋文波程焰林彭康都焕亮
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一种多同轴电缆密封穿通连接装置
本发明提供了一种多同轴电缆密封穿通连接装置，所述多同轴电缆密封穿通连接装置能实现多同轴电缆高密度密封穿通，所述的多同轴电缆密封穿通连接装置包括外筒、后盖板、前盖板、同轴电缆组件、灌封体，同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质层、...
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一种多同轴电缆密封穿通连接装置
本发明提供了一种多同轴电缆密封穿通连接装置，所述多同轴电缆密封穿通连接装置能实现多同轴电缆高密度密封穿通，所述的多同轴电缆密封穿通连接装置包括外筒、后盖板、前盖板、同轴电缆组件、灌封体，同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质层、...
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