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孙平

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：华侨大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金福建省自然科学基金更多>>
相关领域：理学化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇光催化
  • 1篇CU
  • 1篇CU2+
  • 1篇插层
  • 1篇催化
  • 1篇H
  • 1篇MB

机构

  • 1篇华侨大学

作者

  • 1篇孙平
  • 1篇林碧洲
  • 1篇周毅
  • 1篇蒋少峰
  • 1篇朱柏林

传媒

  • 1篇广东化工

年份

  • 1篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu插层H_2Ti_3O_7复合材料的制备与表征被引量：1
2014年
文章采用剥离–重堆积法制备Cu-Ti3O7插层材料。该材料为多级介孔结构,表面积为182 m2·g–1。可见光下(300 W氙灯,加滤光片,λ≥420 nm),插层材料对MB的降解率为59.1%。插层材料的高光催化活性主要来自于层间的Cu2+有效地调节了半导体的能带结构,减小了带隙宽度,拓展了材料的光响应范围。
周毅林碧洲朱柏林孙平蒋少峰
关键词：光催化MBCU2+
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