您的位置： 专家智库 > >

姜华伟

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：北京科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇单质
  • 2篇热电材料
  • 2篇碲合金
  • 2篇冷压
  • 2篇金属
  • 2篇金属单质
  • 2篇合金
  • 2篇分子式
  • 2篇铋
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体材料
  • 1篇高性能

机构

  • 3篇北京科技大学

作者

  • 3篇姜华伟
  • 3篇吴晓峰
  • 3篇徐桂英
  • 1篇牛四通
  • 1篇张艳华
  • 1篇张春燕
  • 1篇邹平
  • 1篇陈廷杰
  • 1篇张国鹏
  • 1篇王永超

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2008
  • 1篇2006
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
一种铋－碲合金系列热电材料的高压制备方法
本发明提供了一种铋-碲合金系列热电材料的高压制备方法，属于热电材料技术领域。铋-碲合金系列热电材料分子式为：Bi<Sub>0.5</Sub>Sb<Sub>1.5</Sub>Te<Sub>2.91</Sub>Se<Sub>...
徐桂英吴晓峰姜华伟
文献传递
高性能温差电材料制备工艺研究
徐桂英牛四通陈廷杰何功吴晓峰姜华伟张春燕张艳华张国鹏王永超邹平
任务来源:国家纳米"863"项目"热电纳米材料及其在温差电池上的应用,课题编号:2002AA31(2002年)"的延伸.应用领域和技术原理:各类热源,包括各类余热废热温差发电;涉及无机材料制备科学技术领域,引发了半导体温...
关键词：
关键词：半导体材料
一种铋－碲合金系列热电材料的高压制备方法
本发明提供了一种铋－碲合金系列热电材料的高压制备方法，属于热电材料技术领域。铋－碲合金系列热电材料分子式为：Bi<Sub>0.5</Sub>Sb<Sub>1.5</Sub>Te<Sub>2.91</Sub>Se<Sub>...
徐桂英吴晓峰姜华伟
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0