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刘瑞卿
作品数:
10
被引量:1
H指数:1
供职机构:
哈尔滨工业大学
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相关领域:
理学
一般工业技术
电气工程
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合作作者
肖宁
哈尔滨工业大学
李宁
哈尔滨工业大学
田栋
哈尔滨工业大学
黎德育
哈尔滨工业大学
李冰
哈尔滨工业大学
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哈尔滨工业大...
作者
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刘瑞卿
7篇
李宁
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肖宁
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黎德育
5篇
田栋
4篇
李冰
2篇
王晨
2篇
遇世友
1篇
朱振宇
1篇
夏国锋
1篇
郑振
年份
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2014
2篇
2013
3篇
2012
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2009
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通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法
通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法,本发明涉及印刷电路板的铜电路表面化学镀镍方法。本发明是要解决现有的PCB制备过程中铜电路表面化学镀镍必须采用贵金属钯进行活化所导致的活化液稳定性低、易发生渗镀以及PCB制造成...
李宁
田栋
黎德育
李冰
肖宁
刘瑞卿
文献传递
晶态骨架介孔TiO<sub>2</sub>的制备及其光催化性能
介孔TiO<sub>2</sub>由于具有高比表面积,发达有序的孔道结构,使得它在光催化、太阳能电池等方面表现出广阔的应用前景。但现在合成的介孔TiO<sub>2</sub>多需经过煅烧获得锐钛型或金红石型骨架,并通过高...
刘瑞卿
关键词:
光催化
高速环保化学镀铜溶液
高速环保化学镀铜溶液,它涉及化学镀铜溶液。本发明解决了现有的化学镀铜溶液的镀铜速度低的技术问题。本发明的高速环保化学镀铜溶液由硫酸铜、次磷酸钠、盐酸亚氨脲、催化剂、组合配位剂、组合稳定剂和水组成,其中催化剂为含镍、钴、铁...
黎德育
李宁
夏国锋
朱振宇
肖宁
田栋
郑振
刘瑞卿
文献传递
印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法
印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法,它涉及印刷电路板制造,尤其涉及一种印刷电路板孔导电化的方法。本发明是为解决碳黑或石墨分散液孔导电化工艺的分散液稳定性差易于失效,在孔壁形成的碳膜层厚度大的技术问题。本方法:首先...
李宁
遇世友
王晨
肖宁
刘瑞卿
文献传递
铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法
铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法,本发明涉及铜箔上阻挡层的制备方法及该阻挡层的钝化方法。本发明是要解决现有的铜箔上阻挡层的制备方法复杂,阻挡层耐离子迁移性、耐热性、耐腐蚀性、高温抗氧化性差和抗...
黎德育
田栋
李宁
肖宁
刘瑞卿
李冰
文献传递
通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法
通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法,本发明涉及印刷电路板的铜电路表面化学镀镍方法。本发明是要解决现有的PCB制备过程中铜电路表面化学镀镍必须采用贵金属钯进行活化所导致的活化液稳定性低、易发生渗镀以及PCB制造成...
李宁
田栋
黎德育
李冰
肖宁
刘瑞卿
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印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法
印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法,它涉及印刷电路板制造,尤其涉及一种印刷电路板孔导电化的方法。本发明是为解决碳黑或石墨分散液孔导电化工艺的分散液稳定性差易于失效,在孔壁形成的碳膜层厚度大的技术问题。本方法:首先...
李宁
遇世友
王晨
肖宁
刘瑞卿
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铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法
铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法,本发明涉及铜箔上阻挡层的制备方法及该阻挡层的钝化方法。本发明是要解决现有的铜箔上阻挡层的制备方法复杂,阻挡层耐离子迁移性、耐热性、耐腐蚀性、高温抗氧化性差和抗...
黎德育
田栋
李宁
肖宁
刘瑞卿
李冰
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晶态骨架介孔TiO/_2的制备及其光催化性能
介孔TiO/_2由于具有高比表面积,发达有序的孔道结构,使得它在光催化、太阳能电池等方面表现出广阔的应用前景。但现在合成的介孔TiO/_2多需经过煅烧获得锐钛型或金红石型骨架,并通过高温去除模板剂,孔结构往往会受到严重破...
刘瑞卿
关键词:
光催化
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锂离子电池SnO2基负极材料的设计制备及其电化学性能研究
在能源危机和环境污染的严重挑战下,电动汽车的发展在世界各国都给予了高度的重视。SnO2负极材料在目前研发的负极材料中,由于低嵌锂电压、高嵌锂容量,环境友好等优点被视为一种极具潜力的新一代动力电池负极材料。但是SnO2负极...
刘瑞卿
关键词:
锂离子电池
负极材料
电化学性能
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