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微电子组装（SMT）与封装专业双语教学的思考: 2002年; 文章介绍了桂林电子工业学院微电子组装（SMT）与封装专业方向的发展历史和采用双语教学的目的和意义，以及所采用的教材的选取、教学的方法和教学上注意的问题。; 冷雪松; 关键词：微电子封装双语教学 SMT

尿液化验制片机真空吸附系统设计被引量：1: 2001年; 介绍了所研制的尿液化验制片机真空吸附系统及其工作原理、特点、设计计算。; 田玲冷雪松张旭; 关键词：制片机机械手

节流调速性能单片机辅助测试系统被引量：3: 2001年; 本文说明了节流调速性能单片机辅助测试系统的工作原理。; 田玲冷雪松; 关键词：单片机测试系统液压元件

为新品设计高直通率的0201的组装工艺: 2004年; 随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。; 冷雪松陈冠方; 关键词：回流焊组装工艺贴装 PCB板运行速度

超声波检测及其在机械工程上的应用: 利用超声波的一些物理性质,可以把一些非电量(如位移、速度等)转换成声学参数(如声速、声阻抗、声衰减等),而这些参数又可以利用某些传感器(如压电元件等)转换为电参数.基于以上理论,论述了超声波检测的基本原理,并以实例阐述其...; 冷雪松; 关键词：超声波检测机械工程超声波传感器; 文献传递

桂林电子工业学院电子组装与封装（SMT＆APT）专业方向简介: 2002年; 文章介绍了桂林电子工业学院电子组装与封装(SMT&APT)专业方向的发展历史，和该专业的业务培养目标与业务培养要求。简述该专业的实验设备，课程设置和相关的科研项目。; 冷雪松陈冠方孙宁秦连成蒋延彪; 关键词：SMT APT 课程设置

倒装焊封装中无铅焊点在封装工艺中的热机械力学分析: 2005年; 采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。; 潘宏明杨道国冷雪松寿国土; 关键词：倒装焊封装无铅焊点有限元仿真焊点失效

单片机辅助电液比例调速阀静态特性测试被引量：4: 2001年; 电液比例调速阀性能的单片机辅助测试旨在提高测试精度、功率、可靠性和自动化程度，并降低成本。本文介绍了我们配合厂家出厂检验的需要研制的电液比例调速阀静态特性的单片机辅助测试系统。该系统以ＭＣＳ－５１系列单片机为核心组成．并采用软件时系统数字信号进行了综合处理，进一步排除了干扰，提高了测试精度。本文主要说明了电液比例调速阀静态特性计算机辅助测试系统的工作原理。硬件设计及其特点、软件设计及其特点。; 冷雪松田玲; 关键词：单片机电液比例调速阀

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冷雪松

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