丁俊民
- 作品数：18 被引量：4H指数：1
- 供职机构：南通大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省高技术研究计划项目南通大学自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 一种焦平面探测器读出信号的数字信号处理方法
- 本发明公开了一种对焦平面读出信号进行去噪声的方法，首先，根据焦平面探测器读出信号中的噪声组成及特点，对读出信号进行小波分解，小波分解将探测器读出信号分解成各个能量不同的频带，然后根据信号中的噪声特点，对各层分解得到的系数...
- 景为平殷晓敏丁俊民顾勇鲁华祥李言谨
- 弛豫铁电单晶光传感器噪声的处理被引量：2
- 2011年
- 新型热释电材料弛豫铁电单晶(PMN-PT),其具有优异的压电效应和热释电效应,对外界的干扰也更加敏感,制成传感器后会产生更多的噪声。针对新型红外传感器读出信号中噪声的产生机理、特点进行了分析与研究,利用计算机仿真出的带有白噪声和1/f噪声,信噪比为0 dB左右的读出信号模型,分别使用自相关算法和小波降噪算法对其进行降噪处理,最后使用现场可编程门阵列(FPGA)实现了对实测信号的小波去噪。结果表明,自相关算法只能降低白噪声,降噪后信噪比提高了5.5 dB;小波降噪算法对温度噪声、白噪声和1/f噪声等都有效果,降噪后信噪比提高了15 dB。
- 殷晓敏徐婷婷丁俊民张华
- 关键词：信号处理红外传感器小波变换
- 一种基于弛豫铁电材料磁电传感器的前端放大器电路
- 一种弛豫铁电材料磁电传感器的高CMRR前端放大器单元电路模块，实现对磁电信号的放大，对50Hz工频干扰的抑制，其特征是：将弛豫铁电材料磁电传感器的输出电压信号通过前端放大器实现初步放大，并利用该前端放大器的高CMRR特性...
- 丁俊民陈帅景为平顾勇鲁华祥李言谨
- 一种弛豫铁电材料红外光传感器读出信号数字化模块
- 一种弛豫铁电材料红外光传感器读出信号数字化技术，将红外光传感器读出电路信号转化成数字信号，可以完成原来读出电路所不能完成的信号的存储、变换、去噪声和数字化传输等功能。解决了这种弛豫铁电材料红外光传感器读出信号数字化需要的...
- 景为平谢峰丁俊民鲁华祥李严谨顾勇
- 文献传递
- 一种基于弛豫铁电单晶热释电探测器的读出电路
- 一种基于弛豫铁电单晶热释电读出电路，实现弛豫铁电单晶热释电信号的输出，其特征是：将弛豫铁电探测器的输出电流信号通过CTIA输入级电路模块转化为电压信号，并将信号进行放大输出，双采样保持电路分两次将信号采样，多路传输电路将...
- 景为平王将丁俊民顾勇鲁华祥李言谨
- 超大规模集成电路多芯片高速组件塑料封装技术
- 景为平孙玲孙海燕王坤赤包志华顾勇朱瑞芳丁俊民罗向东孙炳华吴晓纯王晓江宋其丰
- 项目的研究成果和相关技术，不仅可应用于各类高频/高速和大规模集成电路设计，而且可以应用在音/视频设备、机顶盒、家电以及手机等无线终端和WLAN/WCDMA等无线通信系统中的多种功能电路以及系统集成，产品的小型化等，也可应...
- 关键词：
- 关键词：塑料封装封装技术多芯片超大规模集成电路
- 超声电机控制和驱动专用集成电路设计
- 超声电机是一种基于压电陶瓷逆压电效应的新型电机,具有不受磁场影响、低速、大扭矩、响应特性快、结构简单和多样化、良好的断电自锁能力等特点。设计了一种超声电机驱动集成电路。该驱动电路使用压控振荡器作为信号源,产生频率可变的基...
- 丁俊民景为平张威
- 关键词：超声电机压控振荡器功率放大
- 集成电路多芯片封装硅基板及配套技术开发
- 景为平包志华徐晨丁俊民陈海进
- “集成电路多芯片封装硅基板及配套技术开发”项目是省教育厅江苏省高校高新技术产业化项目。多芯片封装是两片以上集成电路在一个封装内的一种新技术。多芯片封装是将两外以上未封装的裸片集成电路通过基板进宪微互连，最终将外引线连至输...
- 关键词：
- 关键词：多芯片硅基板封装
- 基于SOPC的MPEG4视频解码器的设计方案
- 2006年
- 随着图像采集、显示分辨率、高级压缩以及视频智能技术的进展,视频应用的处理带宽也在不断增加。多变的标准和分辨率要求也使得设计人员无法采用现有的技术。因此,FPGA模块化、可编程及高带宽的优势在视频及图像处理领域越来越明显。本文介绍了一种新的基于FPGA的MPEG4视频解码系统的解决方案———SOPC。整个设计集中在一片芯片内,具有较高性能及灵活性。
- 徐婷婷黄昶丁俊民
- 关键词：SOPCMPEG4FPGA视频解码协处理
- MCM封装技术中的基板设计与分析被引量：1
- 2006年
- 通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内,简化了系统设计,实现了产品小型化的目标。同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法。
- 丁俊民吴晓纯孙玲
- 关键词：多芯片组件热分析
