黄渭馨
- 作品数：12 被引量：33H指数：4
- 供职机构：哈尔滨理工大学机械动力工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺理学交通运输工程更多>>
- 铜基形状记忆合金管接头的特性被引量：10
- 1991年
- 对铜基形状记忆合金管接头的特性作了研究。实验结果表明:铜基记忆合金管接头内径在适当的冷态扩孔度下具有较高的单向恢复率,并且薄壁管接头比厚壁的有更大的恢复率。该管接头在冷态扩孔后经10次左右的冷热循环。使冷态和热态时其内径尺寸分别达到稳定值,它们的差值以薄壁管接头的较大。在冷态扩孔后轻松的插入两段钢管,当马氏体逆转变后管接头紧紧抱住钢管。其抱紧力随它们之间的过盈量增加而增加;同时该管接组件具有良好的气密性。
- 邱平善黄渭馨洪成珠王秀兰
- 关键词：形状记忆合金管接头
- Cu—Zn—Al合金的马氏体转变和形状记忆效应
- 了Cu—27．42℅Zn—2．99℅Al合金的马氏体转变，冷却介质对爆发点M[*vB*]的影响，热循环对形状记忆性能的影响。结果表明：合金在M[*vB*]温度以上淬火得到热弹性的矛头状马氏体，而在M[*vB*]以下淬火得...
- 王秀兰黄渭馨邱平善
- 关键词：弹性合金马氏体转变铜基合金力学性能试验
- TiNi形状记忆合金薄膜的表面形貌及影响被引量：5
- 2000年
- 研究了ＴｉＮｉ形状记忆合金薄膜的表面形貌及其影响因素．试验结果证明：该薄膜的 形成过程遵循形核、长大、迷津结构和连续膜４个阶段．镀膜时氩分压、基板温度、基板类型、基 板的表面粗糙度以及膜的成分、镀后热处理等都对薄膜的形貌有重大的影响．
- 邱平善李丹郭立伟黄渭馨王桂松于卫东
- 关键词：形状记忆合金表面形貌
- 铜基记忆合金的记忆效应
- 了铜铝、铜锌铝、铜锌镍、铜锡等铜合金的记忆效应、循环对记忆性能的影响、双向记忆效应的恢复率。文中讨论了工艺与变形对Cu—27℅Zn—4℅Al、Cu—22℅Zn4℅Al、Cu—12．9℅Al、Cu—13．3℅Al合金的单向...
- 黄渭馨王秀兰邱平善
- 关键词：铜基合金弹性合金影响因素淬火记忆效应
- Cu-Zn-Al合金应力诱发贝氏体相变被引量：1
- 1997年
- 测定了母相状态的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ记忆合金，在恒应力作用下连续加热过程与中温等温过程的变形量．通过对温度一应变特性、时间一应变特性、组织形貌以及ｘ光结构分析，揭示出了应力、温度及升温速度对应力诱发贝氏体相变的影响。
- 黄渭馨曾昕吴美华邓赛红
- 关键词：应力诱发贝氏体相变形状记忆合金铜锌铝合金
- 玻璃基底上 NiTi 薄膜制备及特性被引量：4
- 1997年
- 研究了真空蒸镀制备的玻璃基底上的ＮｉＴｉ薄膜的特性，并进行了成分分析、Ｘ射线衍射分析、电阻经时变化及电阻－温度特性测定结果表明：真空蒸镀所得的ＮｉＴｉ膜中Ｔｉ的物质的量分数比蒸发源镀材降低约００７；基底温度低于３５０℃时，ＮｉＴｉ膜的电阻－温度曲线呈线性变化；采用镀后热处理，可使ＮｉＴｉ膜晶化，且出现Ｒ相变同时，ＮｉＴｉ膜相变温度、相变量。
- 邱平善黄渭馨
- 关键词：镍钛合金真空蒸镀形状记忆合金
- 微量元素Ce在Cu—Zn—Al系记忆合金中的作用
- 稀土Ce作为Cu—Zn—Al系记忆合金微量添加元素，系统地研究了Ce对合金晶粒度、相变温度、热弹性马氏体热弹性温度范围、记忆行为、机械性能等方面的影响。试验表明，Ce的添加量在一定范围内可细化晶粒，但含Ce的合金热处理时...
- 黄渭馨王秀兰邱平善
- 关键词：微量元素铜锌合金力学性质马氏体转变热力学性质
- Cu-Zn-Al-Ce形状记忆合金再结晶退火的研究
- 1990年
- 对Cu-Zn-Al-Ce形状记忆合金再结晶退火规律及其驱动力进行了研究。结果表明:该合金的再结晶转变量分别随退火温度的升高、保温时间的延长和冷轧量的增加而增加;再结晶终了时的晶粒尺寸随冷轧量的增加而减少,随退火温度的升高而增大;再结晶转变的驱动力(即微观应力)随冷轧量的增加而增大,根据试样在不同温度下保温1h退火后α和β相的残余微观应力值,得知α相优先进行再结晶转变。
- 邱平善黄渭馨曾昕王秀兰
- 关键词：形状记忆合金退火
- Cu—Zn—Al—Ce形状记忆合金弯曲疲劳极限及对性能的影响
- 了铜基形状记忆合金的弯曲疲劳极限和对其性能的影响规律，初步探讨了弯曲疲劳循环次数对记忆性能和转变点的影响规律。实验表明：⑴铜基形状记忆合金抗弯曲疲劳性能良好。⑵随弯曲循环次数增加，单向恢复率逐渐减小，而相变温度明显升高，...
- 邱平善黄渭馨王秀兰
- 关键词：铜基合金铜锌合金记忆合金
- 热处理和热循环对Ni-49.12%Ti溅射膜相变点和组织结构的影响被引量：14
- 2001年
- 探讨了热处理和热循环对空心阴极离子镀 (HCD)法在玻璃基板上制备的Ni 4 9.12 %Ti形状记忆合金薄膜的影响。结果表明 ,由于镀膜时基板温度较高 ,所得的膜已部分晶化 ,其组织为母相组织。经热处理后 ,其组织发生一系列变化。随加热温度的升高和保温时间的延长 ,其晶化程度变好 ,晶粒变粗大 ,并伴随产生R相、马氏体相和Ni3Ti,同时其相变温度也随之有所提高 ,但是当加热温度过高和保温时间过长 ,样品中各相的量减少 ,其衍射强度降低。薄膜经热循环后 ,其相变温度也发生变化。随着热循环次数增加 ,As 和Af 点逐渐升高 ,Ms 点有所降低 ,tR 基本保持不变。还发现薄膜经热处理后 。
- 邱平善李丹郭立伟黄渭馨王桂松
- 关键词：形状记忆合金热循环相变温度
