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郭宗坤

作品数：11 被引量：9H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 6篇微通道
  • 5篇散热
  • 5篇散热装置
  • 4篇脉动流
  • 3篇热沉
  • 2篇导热
  • 2篇导热系数
  • 2篇散热量
  • 2篇散热器
  • 2篇数据控制
  • 2篇微通道热沉
  • 2篇温度补偿
  • 2篇稳态法
  • 2篇涡轮泵
  • 2篇流道
  • 2篇流体
  • 2篇纳米
  • 2篇矩形薄板
  • 2篇材料导热系数
  • 2篇传热

机构

  • 11篇电子科技大学

作者

  • 11篇郭宗坤
  • 10篇徐尚龙
  • 7篇王伟杰
  • 2篇郭威
  • 1篇胡广新
  • 1篇秦杰
  • 1篇王伟杰

传媒

  • 1篇中国机械工程

年份

  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 6篇2014
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种采用纳米工质流体及脉动流的微通道散热装置
该发明属于一种与电子元件配套用散热装置，包括：液压泵，溢流阀，进液阀，叶片式脉动流发生器及调速电动机，叶脉式微通道散热器及水基纳米金属氧化物冷却介质，流量调节阀，控制器，冷却池。该发明由于采用叶片式脉动流发生器及其调速电...
徐尚龙蔡奇彧王伟杰郭宗坤
界面热阻实验与建模及在笔记本电脑热设计中的应用研究
电子设备中芯片产生的热量传导至外部环境中会经过各种界面。从微观角度来说，固体的表面总是粗糙不平的，当两表面相互接触时，实际接触只发生在一些离散的点或微小的面积上，热量流经接触界面时会发生收缩，形成对热流的附加阻力，即界面...
郭宗坤
关键词：界面热阻计算流体力学笔记本电脑热设计
文献传递
一种微流道散热方法
该发明一种微流道散热方法主要应用于集成有多个高功率芯片封装板的散热领域，在集成于基板的各热源上分别设置一温度传感器，传感器与外部控制器相连，将带有液体流道的散热板盖于集成有多个热源的基板上方，控制器根据温度传感器收集的数...
徐尚龙郭宗坤郭威
文献传递
一种采用脉动流及波壁微通道的强化散热装置
本发明涉及散热装置。本发明公开了一种采用脉动流及波壁微通道的强化散热装置，包括微通道散热冷板、脉动泵、冷却器以及连接它们的液体工质注入管道和液体工质回流管道，所述微通道散热冷板为矩形薄板，由微通道热沉和微通道热沉盖板组成...
徐尚龙王伟杰蔡奇彧郭宗坤
文献传递
一种采用脉动流及波壁微通道的强化散热装置
本发明涉及散热装置。本发明公开了一种采用脉动流及波壁微通道的强化散热装置，包括微通道散热冷板、脉动泵、冷却器以及连接它们的液体工质注入管道和液体工质回流管道，所述微通道散热冷板为矩形薄板，由微通道热沉和微通道热沉盖板组成...
徐尚龙王伟杰蔡奇彧郭宗坤
文献传递
一种微流道散热方法
该发明一种微流道散热方法主要应用于集成有多个高功率芯片封装板的散热领域，在集成于基板的各热源上分别设置一温度传感器，传感器与外部控制器相连，将带有液体流道的散热板盖于集成有多个热源的基板上方，控制器根据温度传感器收集的数...
徐尚龙郭宗坤郭威
文献传递
树形微通道热沉仿生建模及三维热流特性数值分析被引量：8
2014年
对几种典型树叶进行参数测量,获得了各级叶脉直径、交角值及直径比例关系,在此基础上建立了树形微通道热沉的CAD模型,并对不同分形级数的双层微通道系统内的温度和流动特性分布进行了数值分析。结果表明,树形微通道具有更好的均温性,7级分形的树形微通道与6级和8级分形的树形微通道相比,所冷却芯片的温度更低,压降更小,具有更好的冷却效果。
徐尚龙郭宗坤秦杰蔡奇彧胡广新王伟杰
关键词：微通道压降传热
多级蒸发微通道热管传热散热装置
本发明涉及散热装置。本发明公开了一种多级蒸发微通道热管传热散热装置，包括由吸热端和散热端构成的两个独立工质循环系统，所述吸热端包括至少一个热沉，每个热沉通过热管与冷凝器连接，所述冷凝器根据连接的热沉数量分成相应的几个部分...
徐尚龙王伟杰郭宗坤
文献传递
一种采用纳米工质流体及脉动流的微通道散热装置
该发明属于一种与电子元件配套用散热装置，包括：液压泵，溢流阀，进液阀，叶片式脉动流发生器及调速电动机，叶脉式微通道散热器及水基纳米金属氧化物冷却介质，流量调节阀，控制器，冷却池。该发明由于采用叶片式脉动流发生器及其调速电...
徐尚龙蔡奇彧王伟杰郭宗坤
文献传递
一种基于稳态法的导热系数测量装置
该发明属于材料的物理性能测试技术领域中的稳态法导热系数测量装置。包括含主加热器，上、下标准试件及待测试件放置腔，保温层，上、下壳体及设于之间的隔热环，带温度补偿调控器的电热丝连接的电热丝，设于上、下标准试件内和保温层内的...
徐尚龙郭宗坤王伟杰蔡奇彧
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