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郭万华

作品数:4 被引量:8H指数:2
供职机构:华东冶金学院化学工程系更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇化学工程

主题

  • 2篇电沉积
  • 2篇电化学
  • 2篇钝化
  • 2篇钝化膜
  • 1篇电化学测量
  • 1篇晶态
  • 1篇化学研究
  • 1篇固溶
  • 1篇固溶体
  • 1篇光电
  • 1篇光电化学
  • 1篇和光
  • 1篇合金
  • 1篇非晶
  • 1篇非晶态
  • 1篇非晶态合金
  • 1篇复合镀
  • 1篇NI
  • 1篇NI-P合金
  • 1篇SIC

机构

  • 4篇华东冶金学院

作者

  • 4篇郭万华
  • 4篇张国栋
  • 2篇姚文锐

传媒

  • 4篇华东冶金学院...

年份

  • 2篇1999
  • 2篇1990
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
18—8不锈钢钝化膜的光电化学研究
1990年
本文研究了18—8不锈钢钝化膜在硼酸/硼酸钠溶液中的光电化学特性,并和相同条件F纯铁、铬、镍以及铁铬合金钝化膜的光电化学行为进行了比较。结果指出,不锈钢钝化膜主要由Cr_2O_3和Fe_2O_3的固溶体组成,并具有非晶态n型半导体特性。其平带电位为-0.30V(SCE),禁带宽度为2.1eV。
张国栋姚文锐郭万华
关键词:不锈钢钝化膜光电化学固溶体
铁钝化膜厚度的电化学和光电化学测量被引量:1
1990年
本文用电化学和光电化学方法研究了在硼酸/硼酸钠溶液中铁钝化膜厚度和成膜电位的关系。指出铁钝化膜由两层氧化物组成,内层为具有导电体性质的Fe_3O_4,外层为具有半导体性质的Fe_2O_3,在钝化区的电位范围内,内层Fe_3O_4的厚度和成膜电位无关,而外层Fe_2O_3的厚度和成膜电位成正比关系。
张国栋郭万华姚文锐
电沉积非晶态Ni—P合金的研究被引量:4
1999年
讨论了电沉积的工艺条件(pH值、H_3PO_3的含量、电流密度)对沉积层组成的影响;热处理对Ni—P合金层结构的影响,以及合金层组成和结构与耐蚀性的关系。结果表明,随pH值的升高,H_3PO_3含量的升高,电流密度的降低,沉积层中的P含量逐渐增大;高合P量的合金层在350℃左右时,差热曲线上出现-尖锐的放热峰,即合金层开始品化,析出Ni_3P相;Ni—P合金层随含P量的升高,耐蚀性增强。热处理后的合金层耐蚀性能降低。
郭万华张国栋
关键词:电沉积NI-P合金非晶态合金
Ni—SiC复合电镀沉积机理的研究被引量:3
1999年
对Ni—SiC体系的复合电镀的电沉积机理进行了探讨和研究,并提出一套求动力学参数的方法,经实验证实,理论推导与实验结果相符。
郭万华张国栋
关键词:复合镀电沉积
共1页<1>
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