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谢建友

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 3篇科技成果

领域

  • 3篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 9篇封装
  • 4篇等离子清洗
  • 4篇压焊
  • 4篇塑封
  • 3篇注塑
  • 3篇无源
  • 3篇无源器件
  • 3篇基板
  • 3篇封装工艺
  • 3篇SIM卡
  • 2篇堆叠
  • 2篇堆叠封装
  • 2篇有机层
  • 2篇植球
  • 2篇注塑过程
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片封装
  • 2篇开窗
  • 2篇回流焊
  • 2篇焊球

机构

  • 9篇天水华天科技...

作者

  • 9篇慕蔚
  • 9篇谢建友
  • 7篇王永忠
  • 7篇李习周
  • 5篇何文海
  • 5篇魏海东
  • 5篇郭小伟
  • 5篇朱文辉
  • 3篇张浩文
  • 3篇李万霞
  • 2篇刘定斌
  • 2篇高红梅
  • 2篇王新军
  • 2篇陈欣
  • 2篇张小波
  • 2篇郑志全
  • 2篇姜尔君
  • 1篇周朝峰
  • 1篇王治文
  • 1篇慕向辉

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 6篇2011
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
TF/LFBGA封装技术研发
郭小伟朱文辉李习周何文海谢建友李万霞慕蔚张浩文赵耀军王治文周朝峰王永忠王晓春贾鹏艳王新军魏海东慕向辉王立国宋群
该项目的创新点是：1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术；2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装；3、分步、多段、可控优化注塑技术，解决了冲丝、离层、翘曲等问题；...
关键词：
关键词：封装工艺注塑技术
一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法
一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法，封装件包括基板和封装体及基板下面的多个焊球，基板为基板载体，基板载体采用无样本工程设计与分析系统，由多层BT基板组成，基板载体背面设置有有多个电镀UBM，该多个电镀UBM间的节...
朱文辉李习周谢建友慕蔚王永忠
文献传递
SiP系统集成级IC芯片封装件及其制作方法
SiP系统集成级IC芯片封装件及制作方法，包括基板，基板上设置有无源器件和两个IC芯片，该两个IC芯片与基板之间分别设置有胶片膜，IC芯片通过键合线与基板上面的第一焊盘连接，基板上覆盖有塑封体。其中一个IC芯片的上面还可...
谢建友李习周慕蔚王永忠魏海东
高密度SIM卡封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东王新军刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、通过基板回蚀(Etching-back)工艺，解决了射频电路中的天线效应问题；2、通过专用基板设计技术，实现了高密度(3个芯片，23个元器件)SIM卡封装，体积(12×18×0.63mm<'3>)为...
关键词：
关键词：封装工艺射频电路
SiP封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、该项目根据需求，可灵活设计，整合如CPU、存储器、ASIC等芯片，实现多裸芯片混合封装；2、该项目在封装中引入SMT技术，植入电容电阻电感等无源器件，超短的走线获得了良好的电磁兼容特性(12x14x...
关键词：
关键词：无源器件
一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法
一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法，封装件包括基板和封装体及基板下面的多个焊球，基板为基板载体，基板载体采用无样本工程设计与分析系统，由多层BT基板组成，基板载体背面设置有有多个电镀UBM，该多个电镀UBM间的节...
朱文辉李习周谢建友慕蔚王永忠
一种高密度SIM卡封装件的生产方法
一种高密度SIM卡封装件及其生产方法，包括基板、IC芯片、键合线和塑封体，基板为采用回蚀工艺制成的2层、4层、6层或者8层高密度互联封装有机层压基板，有机层压基板上还设置有无源器件和晶振，IC芯片为并排设置的两块，或者其...
谢建友郭小伟何文海慕蔚陈欣
文献传递
SiP系统集成级IC芯片封装件及其制作方法
SiP系统集成级IC芯片封装件及制作方法，包括基板，基板上设置有无源器件和两个IC芯片，该两个IC芯片与基板之间分别设置有胶片膜，IC芯片通过键合线与基板上面的第一焊盘连接，基板上覆盖有塑封体。其中一个IC芯片的上面还可...
谢建友李习周慕蔚王永忠魏海东
文献传递
一种高密度SIM卡封装件及其生产方法
一种高密度SIM卡封装件及其生产方法，包括基板、IC芯片、键合线和塑封体，基板为采用回蚀工艺制成的2层、4层、6层或者8层高密度互联封装有机层压基板，有机层压基板上还设置有无源器件和晶振，IC芯片为并排设置的两块，或者其...
谢建友郭小伟何文海慕蔚陈欣
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