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袁立伟

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇碳化硅
  • 1篇线切割
  • 1篇面粗糙度
  • 1篇硅片
  • 1篇剥膜
  • 1篇表面粗糙度
  • 1篇粗糙度

机构

  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇北京中电科电...

作者

  • 2篇袁立伟
  • 1篇张敏杰
  • 1篇张文斌

传媒

  • 2篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
碳化硅金刚线切割表面粗糙度的研究被引量：1
2011年
碳化硅是新兴的第三代半导体材料。用固定磨料金刚线切割机对其进行切割加工,分析了加工过程的各项参数对晶片表面粗糙度的影响,为优化碳化硅金刚线切割过程提出依据。
袁立伟张文斌
关键词：碳化硅表面粗糙度
超薄硅片的剥膜研究
2011年
介绍了超薄化芯片,分析了贴膜工艺前移的必要性。阐述了剥膜原理,分析了剥膜台与剥膜棒位置的变化关系,提出了剥膜台与剥膜棒相平行的调整方法,并且检测了剥膜完成情况。
张文斌袁立伟张敏杰
关键词：硅片
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共1页<1>
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