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罗江波
作品数:
11
被引量:3
H指数:1
供职机构:
上海交通大学
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相关领域:
电子电信
化学工程
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合作作者
丁桂甫
上海交通大学
汪红
上海交通大学
孙云娜
上海交通大学
廖哲勋
上海交通大学
鹿雯
上海交通大学
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化学工程
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机构
11篇
上海交通大学
作者
11篇
罗江波
7篇
丁桂甫
5篇
汪红
4篇
孙云娜
3篇
罗晨晨
3篇
李以贵
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鹿雯
3篇
廖哲勋
2篇
王博
2篇
王慧颖
2篇
陈丹丹
2篇
王艳
2篇
吴凯峰
2篇
张亚舟
2篇
牛迪
2篇
胡锦洋
年份
2篇
2019
1篇
2018
1篇
2017
1篇
2016
2篇
2015
2篇
2014
2篇
2012
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基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风及其制备方法
一种基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风及其制备方法,采用基于反应离子刻蚀和以HF为刻蚀液的湿法刻蚀工艺,反应离子干法刻蚀用于形成高深宽比结构,形成具有垂直侧壁的方腔结构,然后利用刻蚀液HF的湿法刻蚀,将振动膜与固定的电...
李以贵
廖哲勋
罗晨晨
罗江波
陈丹丹
胡锦洋
文献传递
基于水玻璃‑陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法
本发明提供了一种基于水玻璃‑陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法,包括以下步骤:(1)混合水玻璃和陶瓷粉末,使陶瓷粉末均匀分散在水玻璃中;(2)将混合物均匀涂覆在再分布互连线已经完成的晶圆表面;(3)通过程序控温烘干...
鹿雯
丁桂甫
罗江波
汪红
文献传递
一种高效电镀填充硅基TSV的方法
本发明公开一种高效电镀填充硅基TSV的方法,具体为:在晶圆上刻蚀制备TSV;在刻蚀TSV的晶圆上制备绝缘层;在含有绝缘层的晶圆上制备种子层;接着在晶圆双面贴干膜,单面光刻、显影;去除TSV侧壁端口部位的种子层;在图形化的...
孙云娜
王艳
王博
牛迪
罗江波
丁桂甫
文献传递
基于水玻璃-陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法
本发明提供了一种基于水玻璃-陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法,包括以下步骤:(1)混合水玻璃和陶瓷粉末,使陶瓷粉末均匀分散在水玻璃中;(2)将混合物均匀涂覆在再分布互连线已经完成的晶圆表面;(3)通过程序控温烘干...
鹿雯
丁桂甫
罗江波
汪红
基于AlN改性聚合物复合介质的TSV再分布层制备方法
本发明提供了一种基于AlN改性聚合物复合介质的TSV再分布层制备方法,包括以下步骤:(1)混合聚合物介质材料和AlN粉末;(2)在TSV晶圆上制备再分布层布线及上下层金属连接柱;(3)将混合浆料涂覆在再分布线已完成的晶圆...
丁桂甫
罗江波
鹿雯
汪红
文献传递
高性能硅转接板的系统设计及集成制造方法研究
随着物联网、智能终端、工业智能化的兴起,电子器件高密度集成、多功能化和低功耗的需求变得更加迫切。而近年来,芯片在平面上的尺寸缩小变得非常困难,三维封装集成为解决上述难题提供了一种新的技术路线,而基于TSV硅转接板的三维堆...
罗江波
关键词:
TSV
漏电流
RDL
一种高效电镀填充硅基TSV的方法
本发明公开一种高效电镀填充硅基TSV的方法,具体为:在晶圆上刻蚀制备TSV;在刻蚀TSV的晶圆上制备绝缘层;在含有绝缘层的晶圆上制备种子层;接着在晶圆双面贴干膜,单面光刻、显影;去除TSV侧壁端口部位的种子层;在图形化的...
孙云娜
王艳
王博
牛迪
罗江波
丁桂甫
文献传递
一种高效制备硅转接板的方法
本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法,步骤:1)旋涂光刻胶、光刻、显影;2)刻蚀;3)氧化;4)溅射Ti/Cu等种子层;5)键合干膜光刻胶、光刻、显影;6)填充TSV;7)去胶、种子层,制备的Cu‑TSV与Cu‑Pad...
丁桂甫
张亚舟
孙云娜
汪红
吴凯峰
王慧颖
罗江波
文献传递
一种高效制备硅转接板的方法
本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法,步骤:1)旋涂光刻胶、光刻、显影;2)刻蚀;3)氧化;4)溅射Ti/Cu等种子层;5)键合干膜光刻胶、光刻、显影;6)填充TSV;7)去胶、种子层,制备的Cu-TSV与Cu-Pad...
丁桂甫
张亚舟
孙云娜
汪红
吴凯峰
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基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风及其制备方法
一种基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风及其制备方法,采用基于反应离子刻蚀和以HF为刻蚀液的湿法刻蚀工艺,反应离子干法刻蚀用于形成高深宽比结构,形成具有垂直侧壁的方腔结构,然后利用刻蚀液HF的湿法刻蚀,将振动膜与固定的电...
李以贵
廖哲勋
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