您的位置: 专家智库 > >

武鹏

作品数:6 被引量:0H指数:0
供职机构:复旦大学更多>>
相关领域:政治法律电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 2篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇政治法律

主题

  • 5篇铜互连
  • 5篇互连
  • 3篇线性规划
  • 3篇可制造性
  • 2篇时间复杂度
  • 2篇填充量
  • 2篇聚类
  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇机械抛光
  • 2篇复杂度
  • 2篇CMP
  • 1篇电路
  • 1篇动车
  • 1篇损害赔偿
  • 1篇损害赔偿责任
  • 1篇通事
  • 1篇赔偿
  • 1篇赔偿责任
  • 1篇最小化
  • 1篇门限

机构

  • 6篇复旦大学

作者

  • 6篇武鹏
  • 4篇严昌浩
  • 4篇陶俊
  • 4篇曾璇

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2005
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种基于密度梯度热点聚类分组和局部求解技术的哑元综合优化方法
本发明属于半导体可制造性设计领域中针对铜互连哑元金属填充的技术,具体涉及一种考虑密度梯度约束的哑元综合优化求解方法。本发明方法在哑元综合过程中同时施加密度上下限约束和密度梯度约束,并且最小化哑元插入数量。本发明方法比较完...
曾璇严昌浩陶俊周星宝武鹏
文献传递
铜互连哑元填充综合算法研究
今天的信息化社会和生活很大程度上归功于集成电路的伟大发展。集成电路自诞生到如今单片集成上亿个晶体管,短短几十年的时间里其制造技术和设计方法都发生了很大改变。集成电路的制造工艺节点已经从微米级别减小到纳米级别。光刻和化学机...
武鹏
关键词:可制造性设计集成电路
一种基于CMP仿真模型的哑元综合优化方法
本发明属于半导体可制造性设计领域,针对铜互连哑元金属填充的技术,具体涉及一种基于CMP仿真模型的哑元综合优化方法。本发明方法通过全芯片CMP仿真得到CMP抛光后的芯片表面高度形貌,并得到高度变化剧烈的有效热点区域;在有效...
曾璇严昌浩陶俊周星宝武鹏
文献传递
一种基于密度梯度热点聚类和局部求解的哑元综合方法
本发明属于半导体可制造性设计领域中针对铜互连哑元金属填充的技术,具体涉及一种考虑密度梯度约束的哑元综合优化求解方法。本发明方法在哑元综合过程中同时施加密度上下限约束和密度梯度约束,并且最小化哑元插入数量。本发明方法比较完...
曾璇严昌浩陶俊周星宝武鹏
文献传递
论机动车交通事故损害赔偿责任
机动车交通事故损害赔偿责任制度作为解决交通事故的基本方式,向为各国所重视,而成为侵权行为法中的重要内容。随着汽车时代的到来,交通事故已成为我国经济持续发展和社会和谐稳定的一大威胁。由于交通事故成因复杂,其归责原则和责任主...
武鹏
关键词:机动车交通事故损害赔偿责任法律责任
文献传递
一种基于CMP仿真模型的哑元综合优化方法
本发明属于半导体可制造性设计领域,针对铜互连哑元金属填充的技术,具体涉及一种基于CMP仿真模型的哑元综合优化方法。本发明方法通过全芯片CMP仿真得到CMP抛光后的芯片表面高度形貌,并得到高度变化剧烈的有效热点区域;在有效...
曾璇严昌浩陶俊周星宝武鹏
文献传递
共1页<1>
聚类工具0