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杨伟
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2
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供职机构:
电子科技大学微电子与固体电子学院
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相关领域:
一般工业技术
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合作作者
张建东
电子科技大学微电子与固体电子学...
杨旭林
电子科技大学微电子与固体电子学...
刘孝波
电子科技大学微电子与固体电子学...
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多元多尺寸填料增强聚芳醚腈复合材料——聚芳醚腈/碳纤维/石墨烯微片复合材料
2013年
报道了一种简单有效的增强热塑性塑料聚芳醚腈(PEN)力学性能的方法。该方法通过使用碳纤维(CF)和石墨烯微片(GN)实现多元多尺寸协同增强,通过熔融共混挤出造粒,得到力学性能优异的PEN/CF/GN复合材料。与PEN树脂、PEN/GN(5%)和PEN/CF(20%)复合材料相比,PEN/CF(20%)/GN(5%)复合材料的冲击强度分别增加了98.4%、63.6%、29.4%,其弯曲模量达到18.6GPa,分别增加了1.7、4.5、6.4倍。扫描电镜照片显示,微米尺寸CF和纳米填料GN的同时加入减少了基体富集区域和自由体积,增强了界面作用力,能够减少应力集中和帮助应力转移。同时加入CF和GN到聚合物系统中形成聚合物/微米/纳米体系,不仅具有显著的协同增强效应,能为材料设计提供参考,而且采用熔融注塑成型工艺,具有工业化生产前景。
刘孝波
杨伟
张建东
杨旭林
关键词:
聚芳醚腈
碳纤维
力学性能
多元多尺寸填料增强聚芳醚腈复合材料--聚芳醚腈/碳纤维/石墨烯微片复合材料
了一种简单有效的增强热塑性塑料聚芳醚腈(PEN)力学性能的方法.该方法通过使用碳纤维(CF)和石墨烯微片(GN)实现多元多尺寸协同增强,通过熔融共混挤出造粒,得到力学性能优异的PEN/CF/GN复合材料.与PEN树脂、P...
刘孝波
杨伟
张建东
杨旭林
关键词:
塑料工业
聚芳醚腈
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