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李威

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇树脂
  • 1篇树脂体系
  • 1篇双马来酰亚胺
  • 1篇双马来酰亚胺...
  • 1篇炭黑
  • 1篇添加量
  • 1篇填料
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇马来酰亚胺
  • 1篇马来酰亚胺树...
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇基板
  • 1篇覆铜板
  • 1篇复合材料
  • 1篇高介电常数
  • 1篇胺树脂
  • 1篇白炭黑
  • 1篇TG
  • 1篇复合材

机构

  • 2篇广东生益科技...

作者

  • 2篇李威
  • 1篇王敬锋
  • 1篇杨中强
  • 1篇许永静
  • 1篇殷卫峰
  • 1篇苏民社

传媒

  • 1篇第十六届中国...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
双马来酰亚胺树脂体系的高Tg覆铜板的初步研究
本文介绍了一种双马来酰亚胺树脂体系的覆铜板的初步开发,使用了环氧树脂改性双马来酰亚胺和氰酸脂的共聚体系的方法。实验表明,经过后处理工序的覆铜板具有较高的玻璃化转变温度,Tg(TMA法)可达190℃以上,适合工业化的生产,...
王敬锋苏民社李威
关键词：双马来酰亚胺树脂覆铜板
文献传递
白炭黑添加量对埋容用高介电聚合物基板材性能的影响
采用热固化层压的方法制备了埋容用高介电聚合物基板材,利用DSC、TGA、SPDR等手段研究了白炭黑添加量对埋容用高介电聚合物基(HDP)板材性能的影响。TGA、SPDR、板材密度等研究结果表明,随着白炭黑添加量的增大,高...
许永静殷卫峰杨中强沈文斌李威
关键词：高介电常数复合材料填料
文献传递
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