方军良
- 作品数：16 被引量：7H指数：2
- 供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 印制电路板中隐埋薄膜电阻耐受ESD能力的研究被引量：1
- 2016年
- 分析了常见的电子产品或设备和电子元器件的ESD静电放电模拟测试标准,将二者进行了对比,并提出了测试印制电路板中隐埋薄膜电阻的ESD静电放电模拟测试方法。通过实验,研究了隐埋薄膜电阻材料的方阻、电阻宽度、电阻长度/宽度(长宽比)、电阻形状以及ESD静电放电模拟测试设备对印制电路板中隐埋薄膜电阻的耐受ESD能力的影响,并通过功率分析,探讨了产生这些影响的机制。另外,还通过对ESD静电放电模拟测试失效样品的分析,研究了印制电路板中隐埋薄膜电阻ESD失效机理。
- 方军良陈小飞时睿智
- 关键词：ESD静电放电薄膜电阻
- 电镀铜组织结构及其后续加工性能
- 本文研究了电镀铜层组织结构及其在典型后续加工工序的性能,揭示了铜层的腐蚀特性和机制。结果表明,电镀铜层的晶粒组织是影响表面形貌的关键结构因素,不同的后续加工溶液依据腐蚀机制而具有或者不具有结构敏感性。只有在具有结构敏感性...
- 程凡雄付海涛方军良
- 关键词：电镀铜表面形貌
- 文献传递
- 一种压机平坦度测试方法
- 一种压机平坦度测试方法，包括如下步骤：1)选用一张半固化片或者由至少两张半固化片形成的半固化片叠层，半固化片或半固化片叠层分为至少两个区域，在各区域中冲若干通孔，记录每一区域单个通孔的面积S1或直径D1，或每一区域中各通...
- 方军良
- 一种压机平坦度测试方法
- 一种压机平坦度测试方法，包括如下步骤：1)选用一张半固化片或者由至少两张半固化片形成的半固化片叠层，半固化片或半固化片叠层分为至少两个区域，在各区域中冲若干通孔，记录每一区域单个通孔的面积S1或直径D1，或每一区域中各通...
- 方军良
- 文献传递
- 一种线路板离子迁移测试的电缆连接装置及连接方法
- 一种线路板离子迁移测试的电缆连接装置及连接方法，其包括，两固定底板，相对设置；四根立柱，两两设置于两固定底板相对侧的上端面；上、下框架，四个角部设有立柱固定块；其两个长边框条沿长度方向开设若干导槽；若干齿条，两端分别插设...
- 方军良
- 提高半加成工艺中积层基材与积层导体层的结合力的方法
- 提高半加成工艺中积层基材与积层导体层的结合力的方法，先将金属箔进行粗糙处理，再将金属箔与尚未完全固化的积层基材层压，然后将层压后的板的外层金属箔减薄至适合激光直接钻孔的厚度，再对金属箔外表面进行表面处理后进行激光直接钻孔...
- 方军良付海涛
- 文献传递
- 一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法
- 一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法，其步骤包括预处理，预热，拆除元器件，焊料整平，清洗干燥。在预处理中通过机械方法拆除非焊接连接的元器件；将线路板进行预热；在拆除元器件和焊料整平中将线路板在一定温度的高温介质中加...
- 方军良陈云
- 应用杯突测试方法测试铜箔延展性被引量：2
- 2018年
- 提出使用万能材料试验机,配合专用杯突夹具,测量印制电路板行业中铜箔的延展性,以简化测试过程,提高测试结果的准确度和重复性。通过实验分析了负荷加载速度、试样润滑材料和模具夹具加紧压力等关键测试参数对铜箔样品杯突测试结果的影响,提出适合铜箔样品的杯突测试条件。
- 方军良
- 关键词：铜箔延展性
- 一种提高SAP工艺中积层基材与积层导体层的结合力的方法
- 一种提高SAP工艺中积层基材与积层导体层的结合力的方法，先将金属箔进行粗糙处理，再将金属箔与尚未完全固化的积层基材层压，然后将层压后的板的外层金属箔减薄至适合激光直接钻孔的厚度，再对金属箔外表面进行表面处理后进行激光直接...
- 方军良付海涛
- 一种线路板离子迁移测试的电缆连接装置及连接方法
- 一种线路板离子迁移测试的电缆连接装置及连接方法，其包括，两固定底板，相对设置；四根立柱，两两设置于两固定底板相对侧的上端面；上、下框架，四个角部设有立柱固定块；其两个长边框条沿长度方向开设若干导槽；若干齿条，两端分别插设...
- 方军良
- 文献传递
