戴新峰
- 作品数：4 被引量：6H指数：2
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 低插入损耗的5~14 GHz慢波时延器芯片设计
- 2024年
- 基于0.15μm E/D pHEMT工艺,设计了一款新型慢波线结构的时延器芯片。该时延器芯片集成了慢波时延线、单刀双掷开关和数字驱动器等功能芯片,其中,慢波时延线通过电磁仿真软件优化慢波结构的长度、间距以及拐角的结构,可以优化时延器的性能,提高集成度;单刀双掷开关采用具有高隔离度和低损耗的串并混合结构;数字驱动器采用高度集成pHEMT工艺,稳定输出两路反相电平。在片测试结果表明:在5~14 GHz频段内,芯片总插入损耗小于8.5 dB,中心频点延时量850 ps,输入输出驻波小于1.7,寄生调幅小于±0.8 dB,静态功耗1 mA@-5 V。芯片版图面积为6.7 mm×5.0 mm。
- 全琪琪戴新峰沈一鸣周光辉
- 关键词：低损耗慢波线
- Ka波段Si基微机械宽带垂直过渡被引量：2
- 2008年
- 介绍了一种适用于三维毫米波集成电路的Si基微机械垂直过渡,该垂直过渡是两层0.1mm厚的共面波导传输线通过0.3mm厚中间层,在中间层采用了同轴结构,该同轴结构通过金属化通孔来实现。这一设计原理简单,结构简洁,便于优化设计,具有很宽的带宽和平坦的幅度响应。运用三维电磁场仿真软件对该垂直过渡结构进行了建模,并作了优化设计与仿真计算,运用微机械金属化通孔工艺和多层键合工艺研制了样品。在片测试结果表明该样品性能良好,在26.5～34.0GHz该过渡插入损耗小于3.5dB,带内起伏小于2dB。
- 戴新峰郁元卫贾世星朱健於晓峰丁玉宁
- 关键词：KA波段三维集成电路热压键合
- 毫米波硅基微机械屏蔽膜微带线和滤波器被引量：1
- 2009年
- 介绍了一种屏蔽膜微带线,该型传输线为介质薄膜所支撑,周围为空气,并为金属面所屏蔽,具有可忽略不计的衬底损耗及色散效应,以及很小的辐射损耗。运用HFSS三维电磁场仿真软件对毫米波屏蔽膜微带线与滤波器进行了仿真设计,运用MEMS工艺在两层高阻硅衬底上进行了样品的研制。样品取得了良好的测试结果,其中屏蔽膜微带线插入损耗小于0.1dB/mm。
- 戴新峰郁元卫贾世星朱健於晓峰丁玉宁
- 关键词：毫米波滤波器
- 毫米波固态器件及模块技术进展被引量：3
- 2003年
- 毫米波固态器件及模块技术由于其体积小、重量轻、可靠性高等优势,已在毫米波技术领域逐步占据了重要地位,本文重点介绍了从雪崩管、耿氏管、隧道管等两端器件到三端器件MESFET,再到新型器件,如PHEMT,HBT等的发展历程,以及毫米波集成电路技术和毫米波模块电路技术的进展情况。
- 李祖华王霄陈辰林罡戴新峰
- 关键词：毫米波集成电路
