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张维

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇相控阵
  • 2篇T/R
  • 1篇多通道
  • 1篇有源相控阵
  • 1篇有源相控阵雷...
  • 1篇三维封装
  • 1篇体积
  • 1篇子阵
  • 1篇相控阵雷达
  • 1篇小型化
  • 1篇雷达
  • 1篇基板
  • 1篇毫米波
  • 1篇封装
  • 1篇T/R组件
  • 1篇LTCC基板
  • 1篇大口径

机构

  • 2篇南京电子器件...

作者

  • 2篇张维
  • 1篇周骏
  • 1篇叶育红
  • 1篇孙春妹
  • 1篇李朝阳
  • 1篇沈亚
  • 1篇沈亮
  • 1篇张均华

传媒

  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多通道小型化三维封装T/R组件被引量：1
2011年
南京电子器件研究所最近研制出一款用于有源相控阵雷达用的多通道T／R组件，该组件采用三维封装技术，利用LTCC多层基板可实现微波电路的三维信号传输的特点，采用LTCC基板封装一体化设计方法，提高组件的集成度，减小组件的体积和重量，简化封装设计的难度，具有体积小、集成度高、性能优异等特点。
沈亚周骏沈亮叶育红李朝阳孙春妹张维
关键词：T/R组件三维封装多通道小型化LTCC基板有源相控阵雷达
毫米波T/R子阵研究与设计被引量：2
2016年
介绍了毫米波T/R子阵的设计方法,给出减小阵面体积、提高阵面散热能力、提高阵面可靠性和维修性等关键技术问题的解决方案。实际制作出一款Ka波段8×8通道T/R子阵。该T/R子阵具有频段高、体积小、集成度高、电性能优异、可扩展性强、可维修性强等特点。
张维张均华
关键词：毫米波体积
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