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孙兆军

作品数：11 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇标准
  • 3篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇氧化膜
  • 1篇印制板
  • 1篇印制板连接器
  • 1篇制板
  • 1篇石墨
  • 1篇石墨烯
  • 1篇适应性
  • 1篇锁紧
  • 1篇锁紧装置
  • 1篇通用化
  • 1篇涂层
  • 1篇企业
  • 1篇企业标准体系
  • 1篇微弧氧化
  • 1篇微弧氧化膜
  • 1篇连接器
  • 1篇雷达
  • 1篇雷达环境

机构

  • 11篇中国电子科技...

作者

  • 11篇孙兆军
  • 5篇周建华
  • 4篇王从香
  • 4篇胡永芳
  • 4篇严伟
  • 4篇纪乐
  • 4篇崔凯
  • 3篇胡长明
  • 2篇陈旭
  • 2篇梁元军
  • 2篇朱建军
  • 2篇王伟
  • 1篇陆洋
  • 1篇吕召会
  • 1篇李薇
  • 1篇龚至泽
  • 1篇周槿
  • 1篇侯彬
  • 1篇吴礼群
  • 1篇陈守国

传媒

  • 3篇电子机械工程

年份

  • 3篇2022
  • 5篇2018
  • 2篇2004
  • 1篇1999
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
石墨烯防腐涂层规范
杨军华朱建军胡长明周槿王伟周凤拯陆洋陈旭梁元军孙兆军贾雪朱理智
雷达环境适应性设计指南
本指导性技术文件规定了雷达环境分析、环境条件分解的具体要求，规定了环境适应性设计必须遵循的耐气候环境、耐机械环境、耐生物环境、耐电磁环境、耐地震环境、耐核生化环境等设计要求，以及环境适应性设计验证和评价要求。本指导性技术...
主要 赵新舟孙兆军 张轶群周世新梁元军徐俊东 陈振宇
多层共烧陶瓷 研磨抛光工艺技术要求
本标准规定了多层共烧陶瓷研磨抛光工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及多层共烧陶瓷研磨抛光工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于多层共烧陶瓷研磨抛光工艺。
主要 吕安国崔凯 谢迪谢廉忠周勤王从香孙兆军严伟胡永芳纪乐周建华
多层共烧陶瓷 表层溅射工艺技术要求
本标准规定了多层共烧陶瓷表面溅射工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及多层共烧陶瓷表面溅射工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于多层共烧陶瓷表层溅射工艺。
主要 谢迪崔凯王从香孙兆军严伟胡永芳纪乐周建华
车载电子设备机柜通用化系列化设计被引量：5
2004年
介绍了车载电子设备机柜型材截面形状的应用 ,讨论了机柜造型、色彩、通用化、尺寸系列及安装接口设计要求。通过车载电子设备机柜结构造型与通用化、系列化设计 ,实现车载电子设备机柜的通用与互换。
陈守国孙兆军
关键词：车载电子设备机柜通用化
多层共烧陶瓷 表层光刻工艺技术要求
本标准规定了多层共烧陶瓷表层光刻工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及多层共烧陶瓷表层光刻工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于多层共烧陶瓷表层光刻工艺。
主要 李浩崔凯 张眯王从香孙兆军严伟胡永芳纪乐周建华
多层共烧陶瓷 薄膜金属化表层电镀工艺技术要求
本标准规定了多层共烧陶瓷薄膜金属化表层电镀工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及多层共烧陶瓷薄膜金属化表层电镀工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于多层共烧陶瓷基板表面的薄膜...
主要 牛通崔凯王从香 吴晶孙兆军严伟胡永芳纪乐周建华
插件互换性与印制板连接器的标准化被引量：1
1999年
本文简要分析了印制板连接器对插件互换性的影响以及过去存在的主要问题，阐述了通过连接器及其安装要求的标准化，实现插件互换性的方法和实践。
龚至泽孙兆军
关键词：插件互换性连接器印制板
楔型锁紧装置规范
胡长明张梁娟吕召会周建华陈振宇孙兆军刘家华刘胜胜
微弧氧化膜通用规范
侯彬朱建军胡长明王伟周凤拯陈旭孙兆军吴礼群
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共2页<12>
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