周金成
- 作品数：14 被引量：22H指数：3
- 供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信交通运输工程机械工程自动化与计算机技术更多>>
- 浅谈汽车电子产品的特点与相关认证被引量：6
- 2018年
- 随着汽车电子市场的迅速发展,更多的电子电器企业计划进入汽车电子行业供应链。本文详细阐述了汽车电子产品的特点,AEC标准的主要内容,AEC-Q100的等级定义与验证流程、项目,TS 16949的基本内容。讨论了汽车电子与普通电子产品验证项目的差异,标准与规范的运用。总结了汽车电子产品认证的核心内容与关键项目。
- 周金成郭昌宏李习周
- 关键词：汽车电子TS
- 铜线压焊工艺防氧化问题研究被引量：1
- 2014年
- 分析了集成电路封装压焊工艺中引起铜线氧化而造成工艺不稳定的各种原因并提出了解决方法。从设备、制具、材料、工艺等方面,采用分析铜球形状的方法,研究了不同气体保护装置、气体流量、烧球参数等对铜线成球及氧化的影响;确定了防止铜线氧化的最有效措施及其他改善方法,并通过实验对比及生产跟踪证实了所述措施与方法的有效性。
- 周金成
- 关键词：集成电路封装
- 引线框架塑料封装集成电路分层及改善被引量：1
- 2016年
- 分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题,如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析,详细阐述了引线框架塑料封装集成电路分层产生机理,描述了分层对集成电路的危害以及如何预防分层的发生,进而提出了有效的改善措施。结果表明,这些措施的应用能够有效预防分层问题的发生,提高塑料封装集成电路的可靠性。
- 周朝峰周金成李习周
- 关键词：塑料封装集成电路
- HSIP大功率器件封装技术研发
- 王晓春苏守义周金成董斌成军陈永林赵红波把有余于菊兰
- 该项目的创新点1、铆接框架防溢料、防离层的优化设计；2、背金、背银大晶圆(6吋、8吋)划片技术；3、铆接框架的软焊料装片技术；4、装片锡焊料不规则扩散控制技术；5、无背金、背银芯片高导热导电胶上芯技术；6、压焊防断丝技术...
- 关键词：
- 一种多焊点连续焊接的半导体封装件
- 本实用新型公开了一种多焊点连续焊接的半导体封装件，属于半导体集成电路封装领域，以解决半导体封装件多焊点连接时植球叠加焊线后易变形的问题。装置包括导线架、芯片、封装胶体，导线架和芯片外部包裹有封装胶体，导线架包括芯片座和管...
- 周金成胡魁李习周慕蔚
- 文献传递
- 一种面阵列无引脚CSP封装件
- 一种面阵列无引脚CSP封装件，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印制线连通，粘贴有IC芯片；树脂层上有塑封...
- 李习周邵荣昌王永忠周金成胡魁慕蔚张易勒
- 文献传递
- 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法
- 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印刷线连通，粘贴有IC芯片；树...
- 李习周邵荣昌王永忠周金成胡魁慕蔚张易勒
- 文献传递
- 存储器封装技术发展浅析
- 2019年
- 本文介绍了存储器市场的发展状况,重点阐述了几种主要的存储器封装形式、特点及其应用领域,在此基础上分析了存储器封装的技术趋势与发展方向。
- 郭昌宏周金成李习周
- 关键词：存储器封装
- 集成电路封装芯片弹坑问题浅探被引量：2
- 2011年
- 论述了集成电路封装过程中因芯片铝垫出现弹坑造成的危害,分析和总结出了造成芯片弹坑问题的主要原因,通过从工艺、设备、制具、材料、方法等综合考虑,提出了预防芯片表面产生弹坑的方法和对策。根据长期实践跟踪的结果,这些方法的应用能够对预防和改善弹坑的发生起到很好的效果,为集成电路设计及封装过程如何预防弹坑问题提供了参考。伴随集成电路芯片小型化、多功能化和铜线工艺、植球工艺等封装技术的广泛应用,通过各级人士在集成电路的设计、封装材料的优化、制程工艺的优化等各方面共同努力,弹坑问题会得到更好的预防和解决。
- 周金成
- 关键词：工艺参数
- 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法
- 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印刷线连通，粘贴有IC芯片；树...
- 李习周邵荣昌王永忠周金成胡魁慕蔚张易勒
- 文献传递
