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周治平

作品数：1 被引量：5H指数：1
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合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇压力传感器
  • 1篇正交
  • 1篇正交实验
  • 1篇正交实验法
  • 1篇正交试验
  • 1篇力传感器
  • 1篇集成电路
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 1篇佐治亚理工学...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇周治平
  • 1篇金建东
  • 1篇寇文兵

传媒

  • 1篇传感器技术

年份

  • 1篇2003
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
用正交实验法优化多晶硅制备工艺参数被引量：5
2003年
在研制多功能集成压力传感器过程中,对关键材料多晶硅来说,制备的工艺条件对其性能影响较大。讨论了沉积温度、反应气体流量和反应室工作压力对多晶硅的沉积速率、晶粒大小和表面粗糙度的影响程度。设计出正交试验,以优化出不同性能要求的多晶硅制备工艺参数。
金建东周治平寇文兵
关键词：正交试验多晶硅压力传感器集成电路
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