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周健伟

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文基金:北京市自然科学基金国家自然科学基金北京市教委科技计划面上项目更多>>
相关领域:一般工业技术机械工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇断口分析
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇点焊
  • 1篇载荷
  • 1篇载荷特性
  • 1篇微机电系统
  • 1篇微机械
  • 1篇微机械电子系...
  • 1篇机电系统
  • 1篇固有频率
  • 1篇电系统

机构

  • 3篇北京工业大学

作者

  • 3篇周健伟
  • 2篇尚德广
  • 1篇刘小冬
  • 1篇柳会
  • 1篇李学朋
  • 1篇包名

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇机械强度

年份

  • 2篇2010
  • 1篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
MEMS单晶硅薄膜疲劳特性研究
微机械电子系统(MEMS)是当今技术领域的热点之一,目前已广泛应用于军事民工等众多领域。MEMS构件在工作中经常承受往复载荷的作用,这些构件的可靠性对产品的性能,以及使用者的安全都有至关重要的作用。MEMS构件微小到微纳...
周健伟
关键词:微机械电子系统断口分析
文献传递
单晶硅微薄膜V形缺口疲劳特性研究
2010年
采用微疲劳试验机与光学显微镜搭建一套微观疲劳试验系统。在室温条件下,通过控制载荷对单侧V形缺口的单晶硅微薄膜进行脉动拉伸疲劳试验,研究其疲劳特性。首先将单晶硅微薄膜V形缺口试样疲劳试验数据与单晶硅微薄膜光滑试样疲劳试验数据进行对比,分析发现V形缺口的引入会使单晶硅试样的疲劳强度及其抵抗弯矩的能力显著降低。试验结果表明,缺口试样发生破坏的应力幅度界限分明,与光滑试样相比,其破坏特性更趋近于宏观脆性断裂。通过扫描电镜分别对单晶硅微薄膜光滑试样与V形缺口试样进行断口分析,发现单晶硅微薄膜在循环应力作用下出现脆性疲劳破坏行为,其断口形貌特征与晶体结构密切相关。
周健伟尚德广刘小冬柳会
关键词:微机电系统单晶硅断口分析
基于固有频率变化和载荷特性的点焊疲劳寿命预测被引量:1
2010年
基于疲劳试验和动态响应试验,对单点拉剪点焊试件在恒幅、变幅和随机疲劳过程中的固有频率变化特性进行了研究.通过恒幅、变幅疲劳损伤过程中的频率响应函数曲线和各阶模态固有频率的比较,提出以载荷和频率变化率作为描述点焊疲劳损伤的特征参量,并利用剩余寿命比,建立了频率变化率与参量的线性关系,并以此关系描述随机载荷的疲劳过程.根据加载载荷、频率变化率和当前循环数来预测寿命,适用于载荷谱已知,固有频率可测情况下的疲劳寿命预测,预测值与试验值吻合较好.
李学朋尚德广周健伟包名
关键词:点焊固有频率
共1页<1>
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