包生祥
- 作品数：97 被引量：148H指数：7
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- 相关领域：理学电气工程一般工业技术电子电信更多>>
- 基于SEM的MLCC端电极焊接失效分析被引量：1
- 2009年
- 针对多层陶瓷电容器端电极锡镀层的可焊性失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了锡镀层的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:可焊性变差样品的端电极表面锡镀层出现因氧化产生的异常区域,以至于器件的可焊性变差.并通过后期的可焊性实验验证了分析的结果,找出了端电极焊接失效的原因,并提出了应对端电极氧化问题的改进措施.根据分析提出了改进意见,较好地解决了器件的焊接失效问题.
- 庄立波包生祥汪蓉张琳
- 关键词：MLCC锡镀层微观结构
- X射线荧光光谱分析检出限计算公式被引量：9
- 1992年
- 本文根据测量的统计误差理论,对XRFS分析中不同背景和基体校正方式下的检出限述一进行讨论并导出了相应的计算公式,所得结论可作为选择微量元素XRFS分析的背景和基体校正方法以及拟定最佳实验条件以获得最低检出限的理论依据。
- 包生祥
- 关键词：检出限
- Sm_2Co_(17)型永磁材料铸锭金相与成分分析被引量：1
- 2014年
- 对两种冷却模具得到的Sm2Co17型永磁材料铸锭进行了全面取样并进行金相与成分分析,确定了该类铸锭中存在富铁钴、富钐铜以及富锆三种析出相,并明确了其相对位置关系和分布规律,对该类材料的研究提供了重要的参考。
- 闫耀包生祥赖维明张晓雯王祖文沈安国张明
- 关键词：金相分析
- X-射线荧光光谱测定甜饮料中微量元素
- 1995年
- 本文提出了低温蒸干和炭化制样X-射线荧光分析甜饮料中16种微量元素的方法.试样在电热板上经低温蒸干,于马弗炉中300℃炭化30min,在液压样品成形机上压制成样片进行测定,所测元素不需用任何基体校正,由微机从校正曲线查得含量,样品分析结果与ICP-AES和AAS法相吻合.
- 包生祥
- 关键词：X-射线荧光光谱饮料微量元素
- 氧化铍陶瓷的分析研究
- 本文对高热导率电绝缘材料氧化铍进行了分析测试,对氧化铍陶瓷片的微观结构、晶相、缺陷进行分析检测,并对原料不纯和工艺条件控制不当而导致的失效情况进行了分析研究,同时利用扫描电镜观察了陶瓷的表面形貌.
- 王志红包生祥
- 关键词：氧化铍陶瓷绝缘材料微观结构扫描电镜
- 文献传递
- 一种镁铁氧体基磁介材料及其制备方法
- 一种镁铁氧体基磁介材料及其制备方法，属于电子材料领域。该镁铁氧体基磁介材料由主相材料和辅助相材料按质量百分数比为100：(2～20)复合而成，所述主相材料为Mg<Sub>1‑x</Sub>Cd<Sub>x</Sub>Fe...
- 李强李颉包生祥甘功雯李元勋张怀武
- X-射线荧光光谱背景和基体效应综合校正公式被引量：5
- 1991年
- 本文根据散射内标和公共背景法的有关理论,导出了两个X-射线荧光光谱分析校正方程,将背景、基体吸收和重叠干扰校正,以及校正曲线定量分析等多种运算合并进行,因而应用起来十分简便,两个方程在数学形式上与目前使用的X-射线光谱仪计算机程序中通用的数学模型相似,便于推广应用。
- 包生祥
- 关键词：X-射线荧光光谱分析
- 掺杂MnZn功率铁氧体的电子显微研究被引量：1
- 2009年
- 采用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对掺杂MnZn功率铁氧体断面进行了分析和表征。对比研究了各掺杂剂在微结构中的分布情况,并探论其在微结构形成过程中的作用及对电磁性能的影响。结果表明,掺杂剂在显微结构中的存在形式可分为四类:(1)掺杂剂进入晶格。其阳离子半径和电负性与Mn、Zn、Fe的离子半径相当,发生阳离子置换,如TiO2、CeO2等;(2)富集于晶界。掺杂剂阳离子半径较大,常偏析于晶界处,如CaO、Bi2O3等;(3)一部分进入晶格,一部分滞于晶界。如SnO2、V2O5、MoO3等;(4)掺杂剂与气孔伴生存在,偏聚于晶粒内部较浅的缩孔中,如Nb2O5、P2O5等。
- 王娇包生祥李世岚吕德春马丽丽
- 关键词：MNZN铁氧体掺杂显微结构
- Sm_2Co_(17)型永磁合金时效处理的显微结构与内禀矫顽力被引量：1
- 2013年
- 采用扫描电子显微镜(SEM)结合X射线能谱仪(EDS)对Sm2Co17型钐钴永磁合金时效处理过程中的显微结构与成分的变化进行分析,揭示该类永磁合金的显微结构在时效过程中随着时效温度和时间的改变而变化的规律,明确正常样品的典型显微结构SEM照片。此方法较光学显微镜的显微结构结果更加准确直观,较透射电子显微镜则有制样简单和分析快速的特点,在产品质量控制中应用效果显著。
- 赖维明沈安国程玲莉包生祥张明向海蓉
- 关键词：时效处理显微结构内禀矫顽力
- 多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析被引量：2
- 2010年
- 针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底层银端浆进行烧结的过程中,由于烧结工艺控制不合理,导致银层部分出现较多的玻璃料物质溢出,因玻璃料物质不导电,在电镀时就会造成表面镀层的不连续致密,从而使得多层陶瓷电容器端电极的可靠性下降,耐焊接热性能降低。
- 庄立波包生祥汪蓉
