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刘杨秋

作品数：13 被引量：35H指数：3
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：清华大学校科研和教改项目清华大学基础研究基金资助更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术轻工技术与工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇生物学
  • 1篇电气工程

主题

  • 4篇气相沉积
  • 4篇化学气相
  • 4篇化学气相沉积
  • 3篇电子封装
  • 3篇铜薄膜
  • 3篇微电子
  • 3篇微电子封装
  • 3篇金属化
  • 3篇封装
  • 3篇TIN
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化钛
  • 2篇电迁移
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇乙酰
  • 2篇乙酰丙酮
  • 2篇有机金属
  • 2篇有机金属化合...
  • 2篇衰老
  • 2篇气相

机构

  • 13篇清华大学

作者

  • 13篇刘杨秋
  • 7篇梁彤祥
  • 6篇倪晓军
  • 4篇付志强
  • 4篇符晓铭
  • 1篇赵福群
  • 1篇张世骥
  • 1篇杨基础
  • 1篇李强

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇清华大学学报...
  • 1篇父母必读
  • 1篇过程工程学报
  • 1篇北京日化
  • 1篇第八届国际日...

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2008
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 3篇2004
  • 2篇2003
  • 3篇2002
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
聚酰亚胺基板的化学气相沉积铜金属化研究
刘杨秋
热处理对两种铜膜结合强度的影响被引量：4
2004年
采用 PVD 和 CVD 技术制备 Cu/TiN/PI 试样。研究表明,TiN 薄膜可以有效地阻挡 Cu 向 PI 基板内部扩散。CVD工艺制备的 Cu 膜内部残余应力很小,Cu 膜有相对高的结合强度;而 PVD 制备的 Cu 膜,在有 TiN 阻挡层存在的情况下,Cu 膜内存在拉应力,拉应力降低了 Cu 膜结合强度。300℃退火可以消除膜内残余应力,结合强度提高。
梁彤祥刘杨秋张世骥
关键词：基板铜薄膜TIN
一种聚酰亚胺基板的铜金属化方法
一种聚酰亚胺基板的铜金属化方法，涉及微电子封装技术。本发明的特征是以乙酰丙酮铜有机金属化合物为前驱体，采用化学气相沉积法进行铜金属化。其制备方法为：首先将聚酰亚胺基板表面进行抛光清洗；利用溅射镀膜法在上述处理后的基板表面...
梁彤祥刘杨秋倪晓军符晓铭付志强
文献传递
大肠杆菌中重组蛋白的高效可溶性表达及动力学研究
刘杨秋
关键词：大肠杆菌可溶性表达D-氨基酸氧化酶青霉素G酰化酶
刘杨秋:让每个孩子都发光
2022年
每个孩子都是珍宝,要营造健康成长的沃土,让他能找到自己喜欢的东西并坚持下去,让每个孩子都能发光。茶壶、勺子、针线、各式大小的瓶瓶罐罐,像积木一样可以拼搭的粉红塔、棕色梯、插座圆柱体,五颜六色、排列整齐的彩珠串,有色度区分的色板,帮助练习系扣子、系鞋带、拉拉链的衣饰框……面对这样一个拥有琳琅满目的"玩具"的房间。
高婷刘杨秋
关键词：积木茶壶扣子色度圆柱体发光
化妆品最新研究进展及新型技术
2006年
本文对化妆品安全性评价、天然添加剂、抗衰老化妆品、功能性化妆品的发展状况进行了论述，并对纳米乳化技术、固体类脂纳米粒以及纳米结构脂质载体在化妆品中的应用和优缺点进行了分析。
刘杨秋
关键词：安全性抗衰老功能性纳米乳化
高效毛细管电泳法测定酶法合成阿莫西林反应体系被引量：2
2008年
建立了用高效毛细管电泳法对酶法合成阿莫西林反应体系中5种物质[阿莫西林(Amox),D-对羟基苯甘氨酸甲酯(D-HPGM),D-对羟基苯甘氨酸(D-HPG),6-氨基青霉烷酸(6-APA),苯乙酸(PAA)]进行定量测定的分析方法.以0.1%苯甲酸为内标,在电压25kV、波长214nm、柱温25℃、进样压力3.45kPa、进样时间5s的条件下,以pH9.0、聚乙二醇(PEG)4000含量为6mg/mL、浓度为50mmol/L的硼酸-硼砂缓冲溶液为流动相,5种物质与内标实现了基线分离.D-HPGM,D-HPG,Amox,6-APA和PAA分别在0.1～0.6,0.1～1.6,0.1～1.0,0.1～2.0和0.1～2.0mg/L浓度范围内,样品浓度与样品峰面积/内标峰面积的比值线性关系良好,回收率分别为101.45%,97.5%,101.5%,99.9%和101.3%,相对标准偏差分别为1.33%,1.69%,2.44%,1.27%,0.35%.该方法简单、快速、准确、重现性好,可取代高效液相色谱用于定量检测酶法合成阿莫西林的反应体系中物质的变化.
刘杨秋李强王亚辉杨基础
关键词：高效毛细管电泳阿莫西林酶法合成
热处理对PI基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响被引量：3
2004年
聚酰亚胺(PI)材料具有介电常数低,分解温度高及化学稳定性好等优点,是很有前途的电子封装材料。Cu具有低的电阻和高的抗电迁移能力,是PI基板金属化的首选材料。采用物理气相沉积(PVD)方法在PI 基板上沉积Cu薄膜,利用TiN陶瓷薄膜阻挡Cu向PI基板内部扩散。研究热处理条件下TiN陶瓷薄膜阻挡层的阻挡效果、Cu膜电阻变化以及Cu膜的结合强度,俄歇谱图分析表明TiN可以有效地阻挡Cu向PI内的扩散。300℃热处理消除了Cu膜内应力,提高了Cu膜的结合强度。
刘杨秋梁彤祥付志强倪晓军赵福群
关键词：聚酰亚胺铜薄膜TIN
辐照对聚酰亚胺基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响被引量：4
2002年
采用物理气相沉积方法在聚酰亚胺基板上沉积Cu薄膜,利用TiN阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内部扩散。研究了在60Co-g射线辐照条件下,TiN阻挡层的阻挡效果,扫描俄歇微探针谱图分析表明:TiN层可以有效地阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内的扩散。当照射剂量大于2105 Gy后,TiN失去阻挡Cu元素扩散的效果。
刘杨秋梁彤祥倪晓军付志强
关键词：氮化钛辐照
玻璃陶瓷基板上铜薄膜的化学气相沉积被引量：3
2003年
使用低介电常数基板和高电导率、高抗电迁移的金属Cu进行布线,可以提高高密度电子封装的传输速度和可靠性。采用乙酰丙酮铜作为前驱体,在常压下利用化学气相沉积技术对玻璃陶瓷基板进行Cu薄膜金属化。利用热重分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等技术对前驱体、Cu薄膜进行分析观察。结果表明:影响Cu导体的电阻的主要因素是沉积温度。在温度为290～310℃,N2气流量为200～350mL/min和H2气流量为450～600mL/min的条件下,获得了致密的Cu薄膜,Cu导体方块电阻为25mΩ。
刘杨秋梁彤祥符晓铭倪晓军
关键词：铜薄膜化学气相沉积微电子封装
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