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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇力学性能
  • 2篇合金
  • 2篇P
  • 2篇力学性
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇铜合金
  • 1篇钎料
  • 1篇组织及性能
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇抗氧化
  • 1篇抗氧化性
  • 1篇抗氧化性能
  • 1篇焊料
  • 1篇合金组织
  • 1篇ND

机构

  • 3篇东南大学

作者

  • 3篇付小琴
  • 2篇孙扬善
  • 2篇薛烽
  • 1篇陈曦
  • 1篇汪黎
  • 1篇周健

传媒

  • 2篇东南大学学报...

年份

  • 2篇2006
  • 1篇2005
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Cu-Ni-Si基引线框架合金的组织和性能被引量:34
2005年
设计了4种不同成分的引线框架铜合金,通过对比其硬度、强度、导电性以及软化温度等,分析了合金中P,Ni,Si,Cr合金元素对合金各性能的影响.研究结果表明:采用合理的热处理工艺可以使Cu-3Ni-0.6Si基合金在时效过程中析出尺寸在20~40 nm之间的δ-Ni2Si颗粒,使合金的强度和导电率达到良好的匹配;微量的P能有效地提高合金的强度、硬度和弹性模量,同时使Ni2Si析出颗粒的弥散度提高,尺寸减小,但会降低合金的导电率;少量的Cr能有效提高合金的强度和软化温度.
汪黎孙扬善付小琴薛烽陈曦
关键词:引线框架铜合金
Sn-8Zn-3Bi-(P,Nd)无铅焊料的组织和性能
在传统电子行业中,Sn37Pb,Sn40Pb合金是广泛应用于微电子封装及电子产品组装的钎焊连接材料,在所有的电子钎焊材料中占据统治地位。由于硅芯片技术的出现,电子工业继续小型化。元件尺寸的减少,要求焊接点既要保证力学性能...
付小琴
关键词:无铅焊料抗氧化性力学性能合金组织
文献传递
Sn-8Zn-3Bi-P无铅钎料微观组织及性能被引量:8
2006年
研究了Sn-8Zn-3B i-xP钎料的抗氧化性、熔点、组织及力学性能.热重分析表明:P元素的加入显著降低了钎料熔体表面的氧化量;采用俄歇能谱分析氧化层的成分和厚度,发现含P的钎料表面形成的ZnO层厚度明显降低,约为80 nm;对合金进行差热分析发现少量P的加入并不改变钎料的熔点和熔程;P的加入对钎料合金的强度几乎没有影响,但却降低了合金的塑性,这是因为含P合金中有粗大的富Zn相形成,断口分析显示在Zn相与Sn相晶界上容易出现裂纹,从而导致钎料的塑性下降.
付小琴周健孙扬善薛烽
关键词:无铅钎料抗氧化性能力学性能
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