陈锦怀
- 作品数：6 被引量：0H指数：0
- 供职机构：福州大学更多>>
- 相关领域：化学工程理学更多>>
- 有机无氰镀银体系及添加剂作用机理研究
- 金属化是半导体芯片制造中一个非常重要的工艺过程。在这个过程中,芯片内部的一些元件和结构单元,通过金属布线来连接集成在一起,而这些是金属布线在芯片上的一条条微沟道中沉积得到的.目前主要的金属布线是由铜组成的.与铜相比,银具...
- 陈锦怀向统领谢步高孙建军
- 关键词：添加剂半导体芯片
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- 用于镀银的无氰型电镀液
- 本发明提供一种用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘧啶类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电...
- 孙建军谢步高林志彬陈锦怀陈国南
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- 有机无氰镀银体系及其添加剂作用
- 陈锦怀
- 关键词：无氰镀银添加剂
- 一种非水无氰镀银电镀液
- 本发明提供一种非水无氰镀银电镀液，所述电镀液采用有机溶剂代替水作为溶剂，所述电镀液中各组分质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂1～800g/L，电镀添加剂10～10000mg/L。本发明的非水无氰镀银电镀液与...
- 孙建军陈锦怀谢步高林志彬陈国南
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- 海因无预镀无氰镀银体系及其添加剂作用研究
- 银具有良好的导电性和可焊性,且色泽光亮,其作为导体具有极好的电特性,被广泛应用于电子及装饰领域。传统的镀银工艺多为氰化镀银,氰化物与银的络合能力极强,因此氰化镀银具有外观光亮、结合力强、镀层结晶微粒均匀等特点。然而,氰化...
- 向统领陈锦怀谢步高陈小波林志彬孙建军
- 关键词：海因添加剂
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- 巴比妥酸无预镀无氰镀银体系的研究
- 随着世界各国环境保护意识的加强和相关政策的出台,有氰电镀逐渐成为落后产业,成为限制申报、原则淘汰的工艺。因此,针对有氰镀银工艺,电镀工作者们先后提出了硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、磺基水杨酸镀银和亚氨基二磺酸盐镀银等无氰...
- 谢步高向统领陈锦怀林志斌孙建军
- 关键词：巴比妥酸石英晶体微天平镀液性能镀层性能
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