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郭志扬

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：东北微电子研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 1篇倒装焊
  • 1篇凸点
  • 1篇可测性
  • 1篇可测性设计
  • 1篇边界扫描技术
  • 1篇KGD
  • 1篇MCM

机构

  • 2篇东北微电子研...

作者

  • 2篇郭志扬
  • 2篇金娜
  • 1篇郝旭丹

传媒

  • 2篇微处理机

年份

  • 2篇2002
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
倒装焊凸点材料及焊盘金属化被引量：5
2002年
详细讨论了各种材料形成的凸点和基板焊盘金属化方法的长处和不足
郭志扬金娜郝旭丹
关键词：倒装焊凸点集成电路
MCM测试策略
2002年
首先分析了MCM的测试难度，针对"KGD"问题，阐述了电路在圆片级、小裸片级测试的构思和具体实施办法，讨论了基于边界扫描技术的测试方法，强调了可测试设计技术，从而提出了MCM的测试策略。
金娜郭志扬
关键词：MCMKGD边界扫描技术可测性设计集成电路
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共1页<1>
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