赵春林
- 作品数：9 被引量：42H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>
- 盲配互连设计在T/R组件中的应用被引量：10
- 2014年
- 盲配连接器具有体积小、重量轻、性能可靠等优点,盲配设计可以实现快速互连,是T/R组件模块化、轻小型化、高集成设计的关键技术之一。文中分析了T/R组件的组成,介绍了设计中常用盲配连接器的种类以及机理,阐述了进行盲配设计时需要注意的关键问题,并将盲配连接器应用到某T/R组件中实现盲配互连,对设计出的T/R组件通过小批量实物样件进行了验证。结果表明,该设计能够满足T/R组件的性能要求。
- 吕慎刚赵春林
- 关键词：T/R组件互连
- 一种高屏蔽防渗水SMP射频连接器
- 本实用新型公开了一种高屏蔽防渗水SMP射频连接器，包括接触头、结构环、弹垫和法兰，PCB板安装在保护壳内，接触头穿过保护壳与PCB板上的插座连接，接触头上的结构台阶将结构环压合在保护壳上，结构环采用两种种材料复合成型，具...
- 赵春林顾颖言李姗姗
- 文献传递
- 某大功率铝硅合金模块多场耦合仿真与设计优化
- 2022年
- 铝硅合金封装壳体在雷达行业中应用越来越广泛,封装壳体的可靠性要求也越来越高,特别是在微波功率模块设计时,除机械应力外,热应力也是不可忽视的影响因素。文中以某大功率封装壳体为例,通过热–结构多物理场耦合仿真,瞬态计算高功率输出情况下的铝硅壳体支耳的应力分布,从而识别支耳存在的失效风险,并进行实验验证。仿真结果与实验结果一致。采用正交实验法优化支耳结构,使其满足设计及使用需求,对后续工程应用具有较大的指导意义。
- 李姗姗赵春林谭良辰
- 关键词：铝硅合金正交实验
- 电子设备的热设计被引量：31
- 2002年
- 对电子设备的热设计现状进行了分析介绍 ,叙述了冷板冷却的特点和优越性 ,介绍了某组件冷板的设计过程 ,最后 ,给出了冷板在不同条件下的一般设计方法。
- 赵春林
- 关键词：电子设备热设计冷板散热性
- 微波电路结构设计中的电磁兼容性被引量：1
- 2007年
- 指出微波电路电磁兼容性设计的重要性,对电磁干扰机理进行了具体分析;通过具体事例,阐述微波电路结构设计过程中的注意事项和采取的措施,以及所能达到的电磁兼容的效果;介绍一些常用屏蔽材料的特点和选用时的注意事项,详细给出了一些屏蔽材料在结构设计中的具体运用。
- 赵春林
- 关键词：电磁兼容微波电路屏蔽材料
- 电液一体化盲插技术及实现方法
- 本文介绍了电液一体化盲插技术在机载预警雷达中的应用及实现方法,通过采取电气、液冷盲插连接器一体化安装方法和精度控制方法,解决了多种、多组盲插连接器安装尺寸不匹配的问题及多种、多组连接器同时对接的精度控制问题,满足电、液连...
- 李玉峰徐红莲吕慎刚赵春林娄开胜
- 关键词：电气连接器
- 文献传递
- 钛合金在微波组件封装中的应用
- 微波组件的封装是影响组件性能指标的关键技术。本文通过对两种方案对比论证,说明钛合金在微波组件封装中的应用是可行的,为微波组件的封装找到了较为理想的材料,可以成功替代一些稀有金属材料或难以加工的材料,降低了微波组件封装成本...
- 赵春林
- 关键词：微波组件器件封装封装工艺钛合金材料
- 文献传递
- 钛合金在微波组件封装中的应用
- 微波组件的封装是影响组件性能指标的关键技术,通过对两种方案对比论证,说明钛合金在微波组件封装中的应用是可行的,为微波组件的封装找到了较为理想的材料,可以成功替代一些稀有金属材料或难以加工的材料,降低了微波组件封装成本。
- 赵春林
- 关键词：微波组件钛合金封装
- 文献传递
- 电液一体化盲插技术及实现方法
- 本文介绍了电液一体化盲插技术在机载预警雷达中的应用及实现方法,通过采取电气、液冷盲插连接器一体化安装方法和精度控制方法,解决了多种、多组盲插连接器安装尺寸不匹配的问题及多种、多组连接器同时对接的精度控制问题,满足电、液连...
- 李玉峰徐红莲吕慎刚赵春林娄开胜
- 关键词：电气连接器
