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薛志勇

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：上海交通大学电子信息与电气工程学院电子工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇多芯片
  • 2篇多芯片组件
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片组件
  • 1篇电磁
  • 1篇电磁特性
  • 1篇电磁特性分析
  • 1篇多导体
  • 1篇连接线
  • 1篇矩量
  • 1篇矩量法
  • 1篇矩量法分析
  • 1篇MCM

机构

  • 2篇上海交通大学

作者

  • 2篇李征帆
  • 2篇薛志勇
  • 1篇赵进

传媒

  • 1篇电子学报
  • 1篇1995年全...

年份

  • 1篇1996
  • 1篇1995
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多芯片组件（MCM）带网孔接地板连接线系统的矩量法分析
本文给出了一基于准静态场的矩量法来分析多芯片组件（MCM）带有网孔接地板的有厚度连接线结构的分析方法,并以此提取互联传输线的等效分布特性参数.最后给出几个实例的计算结果.
薛志勇赵进李征帆
文献传递
多芯片组件带网孔接地板多导体互连线结构的电磁特性分析被引量：2
1996年
本文给出一基于准静态场的直线法，来分析多芯片组件（ＭＣＭ）带有网孔接地板的多层多导体互连线结构的分析方法，以此提取等效传输线的特性参数。最后给出几个实例的计算结果。
薛志勇李征帆
关键词：多芯片组件电磁特性
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共1页<1>
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