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罗璞

作品数:13 被引量:1H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金模拟集成电路重点实验室基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 10篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 7篇电路
  • 4篇触发器
  • 2篇单片
  • 2篇电流
  • 2篇电流开关
  • 2篇电流信号
  • 2篇电路芯片
  • 2篇电路性能
  • 2篇多芯片
  • 2篇仪器
  • 2篇噪声系数
  • 2篇输出开关
  • 2篇数字转换器电...
  • 2篇匹配网络
  • 2篇自动仪器
  • 2篇芯片
  • 2篇接收芯片
  • 2篇可靠性
  • 2篇集成电路
  • 2篇工作温度

机构

  • 13篇中国电子科技...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇重庆吉芯科技...

作者

  • 13篇罗璞
  • 6篇张俊安
  • 6篇刘军
  • 5篇付东兵
  • 5篇杨卫东
  • 5篇张瑞涛
  • 3篇王友华
  • 3篇杨毓军
  • 2篇王国强
  • 2篇刘伦才
  • 2篇李勇
  • 2篇何峥嵘
  • 2篇邓江
  • 1篇李广军
  • 1篇冯雯雯
  • 1篇李真
  • 1篇滕丽

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子质量
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2019
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2009
  • 1篇2008
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
塑封模拟IC器件的可靠性提升方法
2024年
以某型塑封类模拟集成电路(IC)的分层失效为例,旨在探讨塑封器件分层与搪锡条件、导电胶耐热性能、上板回流条件、框架镀层材料以及装在板上后的应力状态之间的关系。采用超声扫描、电镜扫描、热重分析等表征方法,结合仿真模型,对该器件抗分层能力进行分析。结果表明,选择合适的搪锡条件(<300℃/30s)、粘接剂的玻璃化转变温度指标、回流前的烘干除湿处理,以及对芯片/导电胶/镀银框架粘接体系的优化,减少芯片与基岛的面积比,均可有效减少同类塑封器件的分层风险,提升其使用可靠性。
曹华东罗璞江山左存果肖丽
关键词:模拟集成电路塑封
一种基于时间-数字转换器电路的多芯片同步结构
本发明公开了一种基于时间‑数字转换器电路的多芯片同步结构,包括N个内置了时间‑数字转换器和时序调节模块的电路芯片,芯片包含:同步指示信号接收端,用于接收芯片外部输入的同步指示信号;同步指示信号输出端,用于输出经过芯片内部...
张俊安张瑞涛付东兵刘军杨毓军罗璞万贤杰李广军
文献传递
一种差分电荷泵
本发明提供一种差分电荷泵,该电荷泵由两个完全一样的单端电荷泵电路组成,每个单端电荷泵电路包括第一PMOS管、第二PMOS管、第一NMOS管、第二NMOS管、一个缓冲buffer、一个电流源、一个电流沉。第一PMOS和第一...
罗璞刘军杨卫东张俊安张瑞涛王友华
文献传递
基于SiGe BiCMOS工艺的ECL触发器
本发明涉及一种基于SiGe BiCMOS工艺的ECL触发器,它包括一个高电平锁存电路单元和一个低电平锁存电路单元。本发明电路在常规ECL触发器电路的基础上增加了四个电感L<Sub>1</Sub>、L<Sub>2</Sub...
罗璞杨卫东付东兵
文献传递
高速电流舵D/A转换器技术发展动态
2017年
综合论述了高速电流舵结构D/A转换器设计中的多项关键技术。以近年发表的高速电流舵结构D/A转换器的论文和公开的专利为基础,以电流舵结构D/A转换器设计中所遇到的多种非理想因素为依据,分类介绍了每种关键技术的原理、特点,并给出评价,提出了这些技术在电路级实现时需要考虑的因素。
张俊安冯雯雯刘军付东兵杨毓军罗璞李广军
一种单片高增益低噪声放大器
本发明公开了一种单片高增益低噪声放大器,它包括:第一级放大电路、第二级放大电路、一个电阻反馈网络、一个输入匹配网络、一个输出匹配网络。本发明的低噪声放大器工作在10MHz~550MHz频带内,无须外部输入输出匹配,电路简...
王国强刘伦才李勇何峥嵘罗璞邓江
文献传递
集成电路器件老化后键合试验异常失效分析方法
本发明涉及一种集成电路器件老化后键合试验异常失效分析方法,包括:对分析标的器件和分析参考器件依次进行键合丝拉力试验和切片试验,检查异常情况并判断相关的失效原因;追溯键合工序和老化试验中使用的设备以及与判断的失效原因相关的...
罗雨薇罗璞杨志军李真熊林香
一种轨到轨电流输出开关
本发明提供一种轨到轨电流输出开关,包括PMOS电流开关和NMOS电流开关,还包括第一BALUN和第二BALUN,PMOS电流开关和NMOS电流开关加相同的差分CMOS信号;PMOS电流开关将差分CMOS信号转换成第一差分...
罗璞刘军杨卫东张俊安张瑞涛王友华
文献传递
军用非密封陶瓷倒装焊器件质量控制研究被引量:1
2022年
介绍了非密封陶瓷倒装焊器件结构以及国军标的现状,分析了国外相关标准及质量保证要求。着重对MIL-PRF-38535L中的非密封陶瓷基体器件"Y"级筛选、鉴定考核要求中的各分组检验进行分析了研究,从而解决目前国内没有针对此类产品可执行的通用标准有一定的指导与参考意义。
滕丽罗璞
关键词:倒装焊
一种基于时间‑数字转换器电路的多芯片同步结构
本发明公开了一种基于时间‑数字转换器电路的多芯片同步结构,包括N个内置了时间‑数字转换器和时序调节模块的电路芯片,芯片包含:同步指示信号接收端,用于接收芯片外部输入的同步指示信号;同步指示信号输出端,用于输出经过芯片内部...
张俊安张瑞涛付东兵刘军杨毓军罗璞万贤杰李广军
共2页<12>
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