王庆
- 作品数：7 被引量：27H指数：2
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：清华大学基础研究基金资助北京市自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- Ti_2AlNb相合金Ti-22Al-25Nb的TLP扩散连接被引量：11
- 2008年
- 以Ti-15Cu-15Ni合金薄带作中间层,用Gleeble1500D热-力学模拟试验机对Ti2AlNb相合金Ti-22Al-25Nb进行TLP扩散连接。研究了连接参数对接头组织演变、元素分布、接头强度及其断裂特征的影响。结果表明,接头形成过程由5个阶段组成,Nb是接头成分均匀化的扩散主控元素。适当延长保温时间和适当提高连接温度有利于获得组织与成分均匀的高强接头。保温结束后接头快速冷却时,其连接区室温组织为B2相;而采用慢冷工艺有利于促进高温β相的相变从而改善连接区组织,室温组织为B2相基体和少量α2、O相。连接温度和保温时间分别为990℃和90min且采用慢冷工艺时,接头的室温和650℃抗拉伸强度分别为1041MPa和659MPa,分别达到原始母材强度的95%和81%,明显高于采用快冷工艺的接头强度。
- 邹贵生白海林谢二虎吴爱萍王庆任家烈
- 关键词：TLP扩散连接显微组织
- 热和力作用对多芯Bi系超导成品带材性能的影响
- 研究了热和力作用对Bi系61芯超导成品带性能的影响。结果表明,780～835℃热循环过程中超导芯的2223相会分解,导致超导电性下降;60h热循环时,温度为800～820℃时临界电流损失少。热循环对强度影响不明显。800...
- 胡乃军邹贵生王延军吴爱萍王实敏王庆易汉平宗军宋秀华董宁波韩征和史锴
- 关键词：BI系高温超导带材超导电性
- 文献传递
- O相合金Ti-22Al-25Nb固态扩散连接被引量：18
- 2008年
- 用热-力学模拟试验机Gleeble 1500D进行O相合金Ti-22Al-25Nb的固态扩散连接。结果表明:当连接温度和连接压强分别不低于970℃和7 MPa以及保温时间不短于30 min时,能获得界面结合致密的接头;当连接温度高于1 000℃时,B2基体相明显粗化,且O相明显减少;当连接温度、压强和保温时间分别为1 020℃、7 MPa和30 min时,接头室温和650℃的拉伸强度分别为925 MPa和654 MPa;当连接温度不高于1 000℃的接头,拉伸断裂大部分发生在结合界面;当连接温度高于1 000℃时,则断裂主要发生在近界面母材中。
- 邹贵生白海林谢二虎吴树甲吴爱萍王庆任家烈
- 关键词：接头强度
- 连接参数对Ti-22Al-25Nb合金TLP扩散连接接头性能的影响被引量：1
- 2007年
- 研究了用Ti-15Cu-15Ni合金薄片TLP扩散连接O相合金Ti-22Al-25Nb。结果表明,短时间保温时接头连接区还残留了含微量Al和Nb的Ti2(Cu,Ni)与Ti(Cu,Ni)脆性组织;保温时间足够长且采用快速冷却工艺时,连接区组织为B2相,反之,慢速冷却工艺下连接区组织为基体相B2和一定量的α2,O相。与快速冷却工艺相比,慢速冷却措施可改善连接区组织和明显提高接头强度,在连接温度为990℃并保温90min的优化工艺下,接头在室温和650℃的抗拉强度分别为1041MPa和659MPa,达到原始母材强度的95%和81%。
- 邹贵生谢二虎白海林吴爱萍任家烈王庆
- 关键词：TLP扩散连接接头强度
- Ti和Ti/Ni/Ti复合层连接钨与铜及其合金的界面结合与断裂
- 用Ti片和Ti箔/Ni片/Ti箔复合层扩散连接钨与铜及其合金CuCrZr。研究表明,当Ti片连接钨与纯铜,且连接温度下Ti通过与Cu反应未转化成液相时,Ti与Cu反应形成了有一定脆性的多层化合物,接头强度偏低;当Ti片通...
- 邹贵生杨俊吴爱萍黄庚华王庆任家烈
- 关键词：钨铜复合层
- 文献传递
- TiAl基合金连接研究述评
- 2006年
- 本文综述了耐高温轻质结构材料TiAl基合金本身及其与其它材料的连接研究。阐述了熔焊、钎焊、扩散焊、摩擦焊等主要连接方法的现状，并指出了实用化研究方向。
- 邹贵生吴爱萍谢二虎白海林王庆宁立芹梁德彬
- 关键词：TIAL基合金接头组织力学性能
- 高铌含量Ti_3Al基合金的扩散连接被引量：1
- 2007年
- 为获得高强度的Ti3Al基合金接头,采用热-力学模拟试验机Gleeble 1500D进行了Ti-23Al-17Nb合金的高真空扩散连接的研究。结果表明,增大连接压力、提高连接温度以及延长保温时间能促进接头界面的焊合,但也会导致接头变形加大和基体相B2的粗化。优化的连接温度、连接压力和保温时间分别为980℃、7 MPa和30 min,其接头室温和650℃拉伸强度为921 MPa和639 MPa,分别达到了原始母材对应温度下的强度的95%和91%。低连接参数下的接头断裂发生于结合界面,而高连接参数下的接头断裂发生于远离结合界面的母材中,其断裂方式属于准解理断裂。
- 谢二虎邹贵生白海林吴爱萍王庆任家烈
- 关键词：TI3AL基合金接头强度
