杨国祥
- 作品数：16 被引量：52H指数：5
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信理学更多>>
- 铂基微电子浆料及专用材料高技术产业化示范工程
- 朱绍武陈家林谢明庄滇湘陈登权熊庆丰杨国祥王健李靖华罗锡明蒋传贵赵玲方卫程勇胥翠芬邱红莲
- 铂基系列电子信息材料是电子、电工产业及国防军事工业的关键基础材料，存在产业水平低，产业质量不稳定等问题，较大比例的产品还依赖进口，这对维护国家安全、增强综合竞争实力，以及促进高技术产业的发展均产生较大影响，急需利用自主开...
- 关键词：
- 关键词：生产工艺电子信息材料
- 贵金属电子信息材料产业化
- 朱绍武陈家林谢明庄滇湘陈登权熊庆丰杨国祥王健李靖华罗锡明等
- 贵金属是指金、银、铂、钯、铑、铱、锇、钉8个元素，贵盒属电子信息材料主要包括电子浆料、钎焊材料、电接触材料、传感材料，是航空、航天、航海、电子、能源、交通等行业的关键基础材料，实现其产业化关系到国防工业的发展和国家安全，...
- 关键词：
- 关键词：钎焊材料复合材料
- 银丝键合烧球参数对键合质量的影响被引量：3
- 2017年
- 经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量。
- 周文艳吴永瑾陈家林杨国祥孔建稳康菲菲
- 关键词：键合质量
- 一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法
- 本发明公开了一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。该方法的具体过程为：采用定向凝固技术制备银芯材铸锭，将厚度按需设计的薄壁金管嵌套于芯材铸锭外表面并保证二者有适宜的间隙，嵌套铸...
- 周文艳杨国祥孔建稳康菲菲吴永瑾裴洪营陈家林崔浩
- 文献传递
- 微电子工业用贵金属封装系列材料关键技术开发及产业化
- 朱绍武陈家林陈登权许昆谢宏潮杨国祥熊庆丰刘继松罗锡明孔建稳张军
- 该项目围绕微电子制造业、国防军事工业中大规模集成电路和高可靠电子元器件对贵金属关键基础材料及封装配套材料需求，进行产业化关键技术研发：（1）采用保护气氛连铸法和水基润滑等技术，生产的Ag基电真空钎料的清洁性和溅散性达到I...
- 关键词：
- 关键词：电子元器件微电子材料
- 一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法
- 本发明公开了一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。该方法的具体过程为：采用定向凝固技术制备银芯材铸锭，将厚度按需设计的薄壁金管嵌套于芯材铸锭外表面并保证二者有适宜的间隙，嵌套铸...
- 周文艳杨国祥孔建稳康菲菲吴永瑾裴洪营陈家林崔浩
- 文献传递
- 一种超细超长铜合金丝及其生产方法
- 本发明公开了一种超细超长铜合金丝及其生产方法，属于超细金属丝材制备技术领域。所述超细超长铜合金丝以高纯铜为主体材料，添加银及微合金元素或锡及总含量不超过100ppm的微合金元素，其直径为0.010～0.018mm，加工态...
- 周文艳孔建稳杨国祥康菲菲吴永瑾裴洪营陈家林
- 高强度低弧底超细键合金丝开发及产业化
- 杨国祥朱绍武张军孔建稳管伟明等
- 该项目主要围绕微电子工业中极大规模集成电路高可靠电子元器件等对键合金丝的高强度低弧度及超细化的迫切需求，开展了键合金丝用高纯金的提纯技术、中间合金制备技术、超微合金化技术、φ15μm超细键合金丝制造等四项新技术进行研究。...
- 关键词：
- 关键词：合金丝大规模集成电路电子元器件
- 贵金属系列功能材料高效制备新技术及产业化应用
- 朱绍武陈家林谢明庄滇湘陈登权熊庆丰谢宏潮杨国祥王健李靖华罗锡明许昆李文琳程勇胥翠芬
- 贵金属功能材料是航空航天、电子信息、国防军工等不可或缺的关键材料。长期以来，中国贵金属材料和技术主要由日本Tanaka、美国Dupont、德国Heraeus、比利时Umicore等公司垄断和封锁，导致产品质量与国外相比具...
- 关键词：
- 键合金丝的研究进展及应用被引量：15
- 2009年
- 介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域—集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况。分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势。
- 郭迎春杨国祥孔建稳刀萍管伟明
- 关键词：金属材料半导体封装键合金丝分立器件集成电路
