李玉萍
- 作品数：5 被引量：4H指数：1
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种全金属电容极板微加速度传感器
- 本发明提供了一种全金属电容极板微加速度传感器。所述的传感器为三层全金属结构，包括动极板和上、下固定极板；其中，动极板包含锚点、质量块、悬臂梁、框架。其连接关系是，所述的锚点与悬臂梁固定连接；悬臂梁和质量块固定连接，构成敏...
- 唐彬席仕伟姚明秋程永生李玉萍王旭光沈朝阳谭刚
- 文献传递
- RF MEMS电容式开关结构层释放技术被引量：3
- 2012年
- 研究了RF MEMS开关的制造工艺流程和聚酰亚胺牺牲层的去除工艺。在开关的设计和加工中采用在信号线两侧的地线上生长一层绝缘介质层,直流偏置线生成在绝缘介质层之上,与桥的锚点相连接,实现了交直流隔离。讨论了干法刻蚀和湿法刻蚀牺牲层技术。干法刻蚀容易造成绝缘介质层的刻蚀和损伤。采用湿法刻蚀结合临界点干燥技术,可以获得理想的微梁结构。通过测试,开关样品的下拉电压为34 V～40 V,下拉距离为(1.7±0.2)μm,满足设计要求。
- 赵兴海李玉萍郑英彬高杨贾晓慧
- 关键词：MEMS聚酰亚胺
- 一种全金属电容极板微加速度传感器
- 本发明提供了一种全金属电容极板微加速度传感器。所述的传感器为三层全金属结构，包括动极板和上、下固定极板；其中，动极板包含锚点、质量块、悬臂梁、框架。其连接关系是，所述的锚点与悬臂梁固定连接；悬臂梁和质量块固定连接，构成敏...
- 唐彬席仕伟姚明秋程永生李玉萍王旭光沈朝阳谭刚
- 文献传递
- 低温阳极键合工艺研究被引量：1
- 2014年
- 对低温阳极键合特性进行了研究。通过对硅片进行亲水、疏水和表面未处理3种不同处理方式研究其对键合的影响,键合前将硅片浸入去离子水(DIW)中不同时间,研究硅表面H基和氧化硅分子数量对键合的影响。结果表明经亲水处理的硅片在水中浸泡1 h的键合效果最佳。并设计了不同烘烤时间下的阳极键合实验,表明在100°C下烘烤30 min可以有效减少气泡的数量和尺寸。由不同工艺条件下得到的键合形貌可知,通过控制硅片表面微观状态可以达到减小或消除键合气泡的目的。
- 姚明秋李玉萍唐彬苏伟陈颖慧
- 关键词：阳极键合亲水疏水气泡
- 一种全金属电容极板微加速度传感器
- 本实用新型提供了一种全金属电容极板微加速度传感器。所述的传感器为三层全金属结构，包括动极板和上、下固定极板；其中，动极板包含锚点、质量块、悬臂梁、框架。其连接关系是，所述的锚点与悬臂梁固定连接；悬臂梁和质量块固定连接，构...
- 唐彬席仕伟姚明秋程永生李玉萍王旭光沈朝阳谭刚
- 文献传递
